與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯技術搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發周期。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。MCU SIP封裝價格

由于物聯網“智慧”設備的快速發展，業界對能夠在更小的封裝內實現更多功能的系統級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，細間距錫膏印刷對 SiP 的組裝來說變得越來越有挑戰性。 對使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的 3 種錫膏樣本進行了研究； 同時通過比較使用平臺和真空的板支撐系統，試驗了是否可以單獨使用平臺支撐來獲得一致性較好的印刷工藝；并比較了激光切割和電鑄鋼網在不同開孔尺寸下的印刷結果。廣東模組封裝技術SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。

在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現芯片狀，但這一模塊實現了多顆芯片協同工作的強大功能。

SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統，整合在一個單位中。區別在于SOC是從設計的角度出發，將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環境的關鍵載體，SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點，為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿足SiP產品的失效分析，實現內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位，分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發展。典型的SiP延用COB工藝，將電路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術。MCU SIP封裝價格

SiP 封裝所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。MCU SIP封裝價格

SiP具有以下優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。MCU SIP封裝價格