主板（母板）、副板及載板（類載板）常規PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯構成單元電子回路發揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。深圳防震特種封裝哪家好

封裝基板與PCB的區別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。深圳半導體芯片特種封裝精選廠家BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進，性價比將得到進一步的提高，由于其靈活性和優異的性能。表面貼裝封裝（SOP），SOP(小外觀封裝)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側引出海鷗翼（L有塑料和陶瓷兩種材料。模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發揮其電路功能。PCB（printed ciruid board，印制電路板）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區分。實際上PWB和PCB在有些情況下是有區別的，例如，PCB有時特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式，形成包括電子元器件在內的電路，可以自成一體；而PWB更強調搭載元器件的載體功能，或構成實裝電路，或構成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。深圳半導體芯片特種封裝精選廠家

TO 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。深圳防震特種封裝哪家好

電源制作所需器件封裝種類詳解：一、電解電容器封裝，電解電容器封裝種類有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in適合制作大容量電源；DIP適合制作小功率電源；SMD適合POE電源等應用。在選擇電解電容器封裝時，需要注意電容器工作電壓、電容量、較大溫度等參數。二、電感器封裝，電感器封裝種類有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD適合制作輕便小型電源；DIP適合制作小功率電源；Radial適合制作高功率電源。在選擇電感器封裝時，需要注意電感值、較大電流、較大直流電阻等參數。深圳防震特種封裝哪家好