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南通BGA封裝供應商

來源: 發布時間:2024-04-09

系統級封裝(SiP)技術種類繁多,裸片與無源器件貼片,植球——將焊錫球置于基板焊盤上,用于電氣連接,回流焊接(反面)——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的,鍵合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件,減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除,BGA植球——進行成品的BGA(球柵陣列封裝)植球,切割——將整塊基板切割為多個SiP成品。通過測試后的芯片成品,將被集成在各類智能產品內,較終應用在智能生活的各個領域。SiP技術是一項先進的系統集成和封裝技術,與其它封裝技術相比較,SiP技術具有一系列獨特的技術優勢。南通BGA封裝供應商

南通BGA封裝供應商,SIP封裝

幾種類型的先進封裝技術:首先就是 SiP,隨著 5G 的部署加快,這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝,以及晶圓級封裝,并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型(Fan-Out)封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術,命名方式各有不同。比如,英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術,差別就在于制程工藝。在智能手機領域,除射頻模塊外,通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率;可穿戴領域,已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。河南系統級封裝流程SiP涉及許多類型的封裝技術,如超精密表面貼裝技術(SMT)、封裝堆疊技術,封裝嵌入式技術等。

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SiP具有以下優勢:可靠性 – 由于SiP與使用分立元件(如IC或無源器件)的PCB系統非常相似,因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝,這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統,從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用(藍牙、WiFi)中,都需要天線。在系統級封裝解決方案中,天線可以集成到封裝中,與RF IC的距離非常短,從而確保無線解決方案的更高性能。

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此,并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(BCD,BiCMOS,SiGe)上的復雜性增加,這使得SiP成為縮小系統尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件(例如:大電感器)等外部器件無法裝入 SoC。因此,工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢,由于無線應用(如藍牙模塊)而開始,以幫助客戶快速進入市場,而無需從頭開始設計。相反,他們使用由整個系統組成的SiP模塊。SIP模組尺寸小,在相同功能上,可將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節省PCB的空間。

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「共形」及「分段型」屏蔽,另一方面,系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件,同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外,在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此,必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障,業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業界普遍常見的金屬屏蔽罩,每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區域 (Keep-Out Zone),云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例,可為其他組件騰出超過17%的空間,并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 SiP技術路線表明,越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊,以實現更深層次的3D封裝。江西WLCSP封裝行價

SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統,整合在一個單位中。南通BGA封裝供應商

合封芯片的功能,性能提升,合封芯片:通過將多個芯片或模塊封裝在一起,合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數據傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩定性增強,合封芯片:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發簡單,合封芯片:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個系統的功耗。此外,通過優化內部連接和布局,可以進一步降低功耗。防抄襲,多個芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購,也無法模仿抄襲。南通BGA封裝供應商

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