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來源: 發布時間:2024-04-09

至于較初對SiP的需求,我們只需要看微處理器。微處理器的開發和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新,但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業的一部分。在1970年代,它以自由布線、多芯片模塊(MCM)和混合集成電路(HIC) 的形式出現。在 1990 年代,它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今,SiP已經變成了一種解決方案,用于將多個芯片集成到單個封裝中,以減少空間和成本。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。湖南IPM封裝哪家好

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SiP失效機理:失效機理是指引起電子產品失效的物理、化學過程。導致電子產品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的,不同的產品在相同的失效機理作用下會表現為不一樣的失效模式。SiP產品引入了各類新材料和新工藝,特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式,這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上,電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現的。上海芯片封裝價位SIP與SOC,SOC(System On a Chip,系統級芯片)是將原本不同功能的IC,整合到一顆芯片中。

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SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。根據ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)的定義:系統級封裝是多個具有不同功能的有源電子元件的組合,組裝在一個單元中,提供與系統或子系統相關的多種功能。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝,若就排列方式區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。采用堆疊的3D技術可以增加使用晶圓或模塊的數量,從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數,進一步增強SiP技術的功能整合能力;而其內部接合技術可以是單純的線鍵合(Wire Bonding),也可使用倒裝鍵合(Flip chip),也可二者混用。

在當前時代,Sip系統級封裝(System-in-Package)技術嶄露頭角,通過將多個裸片(Die)和無源器件融合在單個封裝體內,實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度,有效減小產品體積,并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言,SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上,通過精密的鍵合和封裝過程,創造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現芯片狀,但這一模塊實現了多顆芯片協同工作的強大功能。SiP 封裝優勢:封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

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隨著物聯網時代越來越深入人心,不斷的開發和研究有助于使SiP更接近SoC,降低成本,減少批量要求和初始投資,并在系統簡化方面呈現積極趨勢。此外,制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙,因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率,從而造成更大的硅晶圓損失。從IP方面來看,SiP是SoC的未來替代品,因為它們可以集成較新的標準和協議,而無需重新設計。此外,SiP方法允許更快、更節能的通信和電力輸送,這是在考慮Si應用的長期前景時另一個令人鼓舞的因素。SiP技術路線表明,越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊,以實現更深層次的3D封裝。廣東BGA封裝流程

固晶貼片機(Die bonder),是封裝過程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設備。湖南IPM封裝哪家好

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成,在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創建一個完整的功能單獨封裝,只需從外部連接到該封裝即可創建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成,SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面,如果只要有一個組件有缺陷,整個系統就會變得無法正常工作,從而導致制造良率下降。盡管如此,推動SiP更多開發和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備,移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下,需求仍然是可控的,其數量低于成熟的企業和消費類SoC市場。湖南IPM封裝哪家好

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