集成電路行業相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯合發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業實行稅收優惠政策。我國正從全方面、多角度發布政策共同推動集成電路行業的進步，將有效拉動封裝基板行業需求。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。北京防爆特種封裝參考價

自上世紀90年代以來，隨著有機封裝基板在更多I/O應用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續增長，2011年達到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩步下滑，2016年只達到66億美元。這種下降的部分原因是由于個人電腦和移動電話市場進入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進封裝包的需求。更重要的是向更小系統的全方面推進，這需要從更大的線結合PBGA到更小的FCCSP的轉變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉變也要求每個基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機中。當較小的WLCSP取代引線框封裝時，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機封裝基板。遼寧防爆特種封裝測試SOP 封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結構穩定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業自動化和能源節約提供了可靠的技術支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設備，可采用GHJ-5大模塊平行滾焊機，該機手套箱配真空烘烤富室，加熱板設定溫度可到180攝氏度，采用雙加熱板內加熱的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范圍；適用于邊長5~300mm扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝，可以存儲不同元器件的相關參數，實現一鍵切換。

TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導熱的優良性能。對于光通信中的高速器件，使用金屬 TO 外殼封裝可實現 25Gbit/s 以上傳輸速率；對于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導熱 TO 外殼封裝能夠達到更好的散熱效果，該類外殼以無氧銅代替傳統可伐合金，導熱速率是傳統外殼的 10 倍以上。常見的TO規格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等，如圖1所示為多種規格型號的TO元器件。上述各類TO元器件的封裝，可采用儲能式封焊機進行封裝，例如北京科信機電技術研究所（以下簡稱北京科信）生產的FHJ-3自動儲能式封焊機。儲能式封焊機，其工作原理主要是采用一定的充電電路對電容進行充電，由電容先將能量儲存起來，當儲存的能量達到可以使被焊接器件接觸面焊點熔化的能量值時，控制系統控制電容瞬時放電，向焊接區提供集中能量，從而得到表面質量好、變形小的焊件。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。

IC芯片自動燒錄，傳統封裝技術效率較低，封裝體積大。先進封裝技術能實現更高密度的集成，減少面積浪費，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應速度，極大降低成本。被業界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進封裝產業布局、在技術對決上形成強烈競爭。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。浙江特種封裝精選廠家

PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。北京防爆特種封裝參考價

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據產品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發展，封裝產品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應優先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節約PCB的面積。2、封裝體引腳數，所選擇的封裝體總引腳數應等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。北京防爆特種封裝參考價

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