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深圳模組封裝流程

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-10

應(yīng)用領(lǐng)域,SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,包括但不限于:智能手機(jī)和平板電腦:SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能,如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器。可穿戴設(shè)備:支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì),同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備:為IoT設(shè)備提供了一種高效的方式來(lái)集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車(chē)電子:隨著汽車(chē)逐漸變得“更智能”,SiP技術(shù)在汽車(chē)電子中的應(yīng)用也在增加,用于控制系統(tǒng)、導(dǎo)航和安全特性等。盡管SiP技術(shù)有許多優(yōu)勢(shì),但也面臨一些挑戰(zhàn):熱管理:多個(gè)功率密集型組件集成在一起可能導(dǎo)致熱量積聚。設(shè)計(jì)復(fù)雜性:設(shè)計(jì)一個(gè)SiP需要多學(xué)科的知識(shí),包括電子、機(jī)械和熱學(xué)。測(cè)試和驗(yàn)證:集成的系統(tǒng)可能需要更復(fù)雜的測(cè)試策略來(lái)確保所有組件的功能。汽車(chē)電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。深圳模組封裝流程

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淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析,半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能,組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸,系統(tǒng)單芯片(SoC)的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低,異質(zhì)整合困難度也提高,成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí),系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)開(kāi)始隨之而生。 采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì),SiP,USI 云茂電子一站式微小化解決方案,相較于SoC制程,采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的較大優(yōu)勢(shì)來(lái)自于可以根據(jù)功能和需求自由組合,為客戶(hù)提供彈性化設(shè)計(jì)。以較常見(jiàn)的智能型手機(jī)為例,常見(jiàn)的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。而系統(tǒng)級(jí)封裝即是將這些單獨(dú)制造的芯片和組件共同整合成模塊,再?gòu)膯我还δ苣K整合成子系統(tǒng),再將該系統(tǒng)安裝到手機(jī)系統(tǒng)PCB上。山東芯片封裝市場(chǎng)價(jià)格SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。

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SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn):元件小型化,Chip元件逐步淘汰,隨著產(chǎn)品集成化程度越來(lái)越高,產(chǎn)品小型化趨勢(shì)不可避免,因此0201元件在芯片級(jí)制造領(lǐng)域受到微型化發(fā)展趨勢(shì),將被逐步淘汰。Chip元件普及,隨著蘋(píng)果i-watch的面世,SIP的空間設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn),伴隨蘋(píng)果,三星等移動(dòng)設(shè)備的高標(biāo)要求,01005 chip元件開(kāi)始普遍應(yīng)用在芯片級(jí)制造領(lǐng)域。Chip元件開(kāi)始推廣,SIP工藝的發(fā)展,要求元件板身必須小型化,隨著集成的功能越來(lái)越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上,這就要求SIP在滿(mǎn)足功能的前提下,還能降尺寸控制在合理范圍,由此催生出0201元件的推廣與應(yīng)用。

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝,SiP封裝是云茂電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。合封芯片技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù),所以合封技術(shù)范圍更廣,技術(shù)更全,功能更多。為了在如此有挑戰(zhàn)的條件下達(dá)到優(yōu)異和一致的印刷表現(xiàn),除了良好的印刷機(jī)設(shè)置及合適的鋼網(wǎng)技術(shù)以外,為錫膏選擇正確的錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性和坍塌特性就很關(guān)鍵。SIP模組尺寸小,在相同功能上,可將多種芯片集成在一起,相對(duì)單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

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除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是SiP的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可按照客戶(hù)或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP技術(shù)路線表明,越來(lái)越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊,以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP,將現(xiàn)有多芯片封裝結(jié)合在一個(gè)堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。現(xiàn)在用于生產(chǎn)200mm和300mm微晶片的焊接設(shè)備可處理厚度為50um的晶片,因此允許更密集地堆疊芯片。Sip系統(tǒng)級(jí)封裝通過(guò)將多個(gè)裸片(Die)和無(wú)源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。吉林SIP封裝測(cè)試

SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā),對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。深圳模組封裝流程

PoP(Package-on-Package),是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件,例如移動(dòng)電話(huà)基帶(調(diào)制解調(diào)器)處理器或應(yīng)用處理器,上層為存儲(chǔ)器,例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然,這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的應(yīng)用,例如數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3 播放器和移動(dòng)游戲設(shè)備等。POP的工藝流程,PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序,即先將PoP的多層封裝堆疊到一起,焊接成一個(gè)元器件,再貼裝到PCB上,然后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上,依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上,然后過(guò)一次回流焊。深圳模組封裝流程

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