隨著物聯網時代越來越深入人心，不斷的開發和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統簡化方面呈現積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造成更大的硅晶圓損失。從IP方面來看，SiP是SoC的未來替代品，因為它們可以集成較新的標準和協議，而無需重新設計。此外，SiP方法允許更快、更節能的通信和電力輸送，這是在考慮Si應用的長期前景時另一個令人鼓舞的因素。SiP 實現是系統的集成。吉林WLCSP封裝價格

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發限制，系統整合模塊可以在系統等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發，集中系統產品研發資源。 SiP技術是全球封測業者較看重的焦點，系統級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統級封裝服務」協助客戶實現構想。 江蘇MEMS封裝方案汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統集成化的結晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統工藝提出挑戰，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。

在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現芯片狀，但這一模塊實現了多顆芯片協同工作的強大功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間。

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發簡單，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統的功耗。此外，通過優化內部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合。福建IPM封裝價位

SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。吉林WLCSP封裝價格

構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SiP技術。由于SiP的產業模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。吉林WLCSP封裝價格

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