封裝基板與PCB的區別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。遼寧防爆特種封裝精選廠家

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個側面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門陣列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規格中較多引腳數為304。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個角設置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發生彎曲變形。江蘇專業特種封裝技術D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯構成單元電子回路發揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結構穩定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業自動化和能源節約提供了可靠的技術支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設備，可采用GHJ-5大模塊平行滾焊機，該機手套箱配真空烘烤富室，加熱板設定溫度可到180攝氏度，采用雙加熱板內加熱的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范圍；適用于邊長5~300mm扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝，可以存儲不同元器件的相關參數，實現一鍵切換。TO 封裝具有高速、高導熱的優良性能。

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術-高密度互連（HDI）改良制作技術，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術是常規HDI印制電路板制造技術的延伸，其技術流程與常規HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術之一。由于受蝕刻技術的限制，HDI封裝基板制造技術在線路超精細化、介質層薄型化等方面遇到了挑戰，近年出現了改良型HDI封裝基板制造技術。PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。重慶電路板特種封裝

一般芯片封裝已經在各個集成電路封裝測試工廠批量生產。遼寧防爆特種封裝精選廠家

半導體封裝根據封裝互連的不同，半導體封裝可分為引線鍵合（適用于引腳數 3-257）、載帶自動焊（適 用于引腳數 12-600）、倒裝焊（適用于引腳數 6-16000）和埋入式。引線鍵合是用金屬焊線連接 芯片電極和基板或引線框架等。載帶自動焊是將芯片上的凸點與載帶上的焊點焊接在一起，再對 焊接后的芯片進行密封保護的一種封裝技術。倒裝焊是在芯片的電極上預制凸點，再將凸點與基 板或引線框架對應的電極區相連。埋入式是將芯片嵌入基板內層中。遼寧防爆特種封裝精選廠家