SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領域。微小化制程三大關鍵技術，在設計中元器件的數量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關鍵。要能夠實現微小化，較重要的莫過于三項制程技術：塑封、屏蔽及高密度打件技術。SIP技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求。湖北MEMS封裝行價

3D主要有三種類型：埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行垂直互連，構成立體疊層封裝。可以通過三種方法實現：疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業界認定3D封裝是擴展SiP應用的較佳方案，其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當前和將來3D封裝的主流技術。并排放置（平面封裝）的 SiP 是一種傳統的多芯片模塊封裝形式，其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術。浙江陶瓷封裝服務商隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。

SiP系統級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度：先進封裝的生產效率對于封裝成本和產品競爭力有著重要影響。因此，固晶設備需要具備高速度的生產能力，以提高生產效率并降低成本。3、良品率：先進封裝的制造過程中，任何一個環節的失誤都可能導致整個封裝的失敗。因此，固晶設備需要具備高良品率的生產能力，以確保封裝的質量和可靠性。

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰，這就要求設備精度高，穩定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報周期長，工藝復雜，人工成本高，產品良率低，耗損大。需要大型，穩定，利潤率較大的項目方能支撐SIP技術的持續運行。SiP系統級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。結構分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強材料分類：有有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）和復合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風整平、有機可焊性保護涂層、化學鎳金、電鍍金。化學鎳金：化學鎳金是采用金鹽及催化劑在80~100℃的溫度下通過化學反應析出金層的方法進行涂覆的，成本比電鍍低，但是難以控制沉淀的金屬厚度，表面硬并且平整度差，不適合作為采用引線鍵合工藝封裝基板的表面處理方式。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。湖北MEMS封裝工藝

SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。湖北MEMS封裝行價

面對客戶在系統級封裝產品的設計需求，云茂電子具備完整的數據庫，可在整體微小化的基礎上，提供料件及設計的較佳解，接著開始進行電路布局(Layout) 與構裝(Structure)設計。經過封裝技術，將整體電路及子系統塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設計前期的模擬與驗證特別至關重要，云茂電子提供包含載板設計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務確保模塊設計質量。實驗室內同時也已經為系統整合驗證建置完整設備，協助客戶進行模塊打件至主板后的射頻校準測試與通訊協議驗證，并提供系統級功能性與可靠度驗證。 湖北MEMS封裝行價