幾種類型的先進封裝技術：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術，差別就在于制程工藝。在智能手機領域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率；可穿戴領域，已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環境的關鍵載體。浙江IPM封裝供應

合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統或者子系統。以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。江西系統級封裝測試微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。

汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。以發動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數轉換器（A/D）以及整形、驅動等大規模集成電路組成。各類型的芯片之間工藝不同，目前較多采用 SiP 的方式將芯片整合在一起成為完整的控制系統。另外，汽車防抱死系統（ABS)、燃油噴射控制系統、安全氣囊電子系統、方向盤控制系統、輪胎低氣壓報警系統等各個單元，采用 SiP 的形式也在不斷增多。

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發限制，系統整合模塊可以在系統等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發，集中系統產品研發資源。 SiP技術是全球封測業者較看重的焦點，系統級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統級封裝服務」協助客戶實現構想。 SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求。

PoP封裝技術有以下幾個有點：1）存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；2）雙層POP封裝節省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；3）可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯；4）對于不同廠家的芯片, 提供了設計靈活性,可以簡單地混合裝聯在一起以滿足客戶的需求，降低了設計的復雜性和成本；5）目前該技術可以取得在垂直方向進行層芯片外部疊加裝聯；6）頂底層器件疊層組裝的電器連接，實現了更快的數據傳輸速率，可以應對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯。SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。遼寧IPM封裝測試

SiP 封裝優勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。浙江IPM封裝供應

SiP還具有以下更多優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。但是，對于完整的視圖，我們必須承認SiP也可能有一些缺點。浙江IPM封裝供應