BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。從裝配焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BGA芯片的貼裝可靠性明顯提高，工藝失誤率大幅度下降，用普通多功能貼片機和回流焊設備就能基本滿足組裝要求。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。南通防震特種封裝價位

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用、具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應用、無引腳設計。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以，非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。湖南電子元器件特種封裝價格IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產品封裝完后的PCB設計及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術將其快速地焊接到PCB上，如QFP、QFN封裝、BGA封裝、sop等

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現代化技術之大成者。D-PAK 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。

特種材質的超高頻RFID標簽封裝技術常用兩種：貼片技術（SMT）和綁線技術（Wire Bonding）。這些封裝技術主要服務的對象是特種材質標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術對比普通材質特種標簽封裝技術穩定性高，生產設備價格便宜，但生產速度慢很多。標簽芯片較常見的形式是Wafer晶圓，其次是封裝片，還有少數的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種，如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79（a）所示為H3芯片的SOT323封裝照片，圖4-79（b）為封裝片的管腳說明。（a）封裝照片 （b）管腳示意圖。裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。上海專業特種封裝精選廠家

使用金屬 TO 外殼封裝可實現 25Gbit/s 以上傳輸速率。南通防震特種封裝價位

貼片技術（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設備所接受的標準包裝，類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標準包裝一樣。（a）封裝載帶圖 （b）封裝載帶卷軸圖，SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術，Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等特點。同時易于實現自動化，提高生產效率，降低成本。在超高頻RFID應用中，較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標簽。可以回顧圖4-25，只需要在電子產品的主板上合適的位置SMT上電子標簽芯片，并在PCB板上設計天線即可。南通防震特種封裝價位