封裝基板發展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業發展趨勢，隨著國內封裝基板產業升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。貴州特種封裝廠家

IC芯片自動燒錄，傳統封裝技術效率較低，封裝體積大。先進封裝技術能實現更高密度的集成，減少面積浪費，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應速度，極大降低成本。被業界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進封裝產業布局、在技術對決上形成強烈競爭。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。南通專業特種封裝市場價格DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

封裝的分類。按材料分類，1、金屬封裝，金屬封裝從三極管封裝開始，然后慢慢應用于直接平面封裝，基本上是金屬封裝-玻璃組裝過程。由于包裝尺寸嚴格，精度高，金屬零件生產方便，價格低，性能好，包裝工藝靈活，普遍應用于振蕩器、放大器、頻率識別器、交流直流轉換器、過濾器、繼電器等產品，現在和未來許多微包裝和多芯片模塊ic包裝類型？ic主要有以下幾種封裝：DIP雙排直插封裝，QFP/PFP類型封裝、BGA類型封裝、SO類型封裝、QFN封裝類型。

根據有核封裝基板的結構，把HDI封裝基板制作技術流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術主要是針對外層線路制作技術的改良。常規 HDI 技術制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術--改良型半加成法，基于磁控濺射種子層的電沉積互連結構是一條全新的封裝基板制造技術途徑，該制作技術被稱為改良型半加成法。此外，由于該技術途徑不像HDI技術需要制作芯板，因此被稱為無核封裝基板制作技術。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個側面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門陣列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規格中較多引腳數為304。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個角設置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發生彎曲變形。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。江西PCBA板特種封裝工藝

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。貴州特種封裝廠家

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。貴州特種封裝廠家