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天津芯片封裝測試

來源: 發(fā)布時間:2024-05-01

此外,在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進,過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進,性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸,而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值,還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年,全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元;預計 2021-2026 年,全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右,到 2026 年市場規(guī)模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,預計未來 5 年,可穿戴智能設備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%,當 SiP 技術被封裝企業(yè)掌握后,產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整,封裝業(yè)的產(chǎn)值將會出現(xiàn)一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產(chǎn)品領域(智能手表、TWS、手機、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車)的爆發(fā)點也將愈來愈近。SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求。天津芯片封裝測試

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應用領域,SiP技術的應用領域非常普遍,包括但不限于:智能手機和平板電腦:SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能,如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器。可穿戴設備:支持可穿戴設備的小型化設計,同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備:為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子:隨著汽車逐漸變得“更智能”,SiP技術在汽車電子中的應用也在增加,用于控制系統(tǒng)、導航和安全特性等。盡管SiP技術有許多優(yōu)勢,但也面臨一些挑戰(zhàn):熱管理:多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性:設計一個SiP需要多學科的知識,包括電子、機械和熱學。測試和驗證:集成的系統(tǒng)可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。上海BGA封裝精選廠家固晶貼片機(Die bonder),是封裝過程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設備。

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合封芯片的功能,性能提升,合封芯片:通過將多個芯片或模塊封裝在一起,合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強,合封芯片:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單,合封芯片:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外,通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局,可以進一步降低功耗。防抄襲,多個芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購,也無法模仿抄襲。

SiP失效機理:失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學過程。導致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的,不同的產(chǎn)品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材料和新工藝,特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式,這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結(jié)構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上,電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現(xiàn)的。隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。

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SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。根據(jù)ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)的定義:系統(tǒng)級封裝是多個具有不同功能的有源電子元件的組合,組裝在一個單元中,提供與系統(tǒng)或子系統(tǒng)相關的多種功能。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝,若就排列方式區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構。采用堆疊的3D技術可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量,從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù),進一步增強SiP技術的功能整合能力;而其內(nèi)部接合技術可以是單純的線鍵合(Wire Bonding),也可使用倒裝鍵合(Flip chip),也可二者混用。SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。貴州SIP封裝廠商

SiP系統(tǒng)級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。天津芯片封裝測試

至于較初對SiP的需求,我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新,但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業(yè)的一部分。在1970年代,它以自由布線、多芯片模塊(MCM)和混合集成電路(HIC) 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代,它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今,SiP已經(jīng)變成了一種解決方案,用于將多個芯片集成到單個封裝中,以減少空間和成本。天津芯片封裝測試