2017年以來的企穩回升，封裝基板市場在2017年趨于穩定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應用的SiP/模塊需求驅動的。內存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強勁需求的驅動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘專門使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。福建電路板特種封裝市價

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。江蘇專業特種封裝廠家一般芯片封裝已經在各個集成電路封裝測試工廠批量生產。

近期很多小伙伴私信我，讓講講芯片封裝的類型有哪些？這里就給大家聊聊目前當下主流的封裝形式。在過去，封裝只是為了保護脆弱的硅芯片，并將其連接到電路板上。如今，封裝正常包含多個芯片。隨著縮減芯片占用空間需求的逐步增加，封裝開始轉向3D。芯片封裝，簡單來說就是把工廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個整體。它可以保護芯片，相當于芯片的外殼，不只可以固定和密封芯片，還可以提高芯片的電熱性能。

到目前為止，世界半導體封裝基板業歷程可劃分為三個發展階段：1989-1999，頭一發展階段：是有機樹脂封裝基板初期發展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數市場為特點；2000-2003，第二發展階段：是封裝基板快速發展的階段，此階段中，我國中國臺灣、韓國封裝基板業開始興起，與日本逐漸形成'三足鼎立'瓜分世界封裝基板絕大多數市場的局面。同時有機封裝基板獲得更加大的普及應用，它的生產成本有相當大的下降；2004年以后，第三發展階段：此階段以FC封裝基板高速發展為鮮明特點，更高技術水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統封裝)用CSP封裝基板得到較大發展。世界整個半導體封裝基板市場格局有較大的轉變，中國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大部分市場。而倒裝芯片安裝的PGA、BGA型封裝基板的一半多市場，仍是日本企業的天下。球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調節范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。陜西防潮特種封裝服務商

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優缺點。福建電路板特種封裝市價

采用BGA芯片使產品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應和其他電氣性能。用再流焊設備焊接時，錫球的高度表面張力導致芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提高了裝配焊接的質量。正因為BGA封裝有比較明顯的優越性，所以大規模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化。現在已經出現很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種福建電路板特種封裝市價