PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發揮其電路功能。PCB（printed ciruid board，印制電路板）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區分。實際上PWB和PCB在有些情況下是有區別的，例如，PCB有時特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式，形成包括電子元器件在內的電路，可以自成一體；而PWB更強調搭載元器件的載體功能，或構成實裝電路，或構成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側，并采用表面貼裝技術進行焊接。上海特種封裝價位

到了PCB這一層次，電子系統的功能已經比較完備，尺度也已經放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統——常系統 (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內IC封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發展上來說，中國總體先進封裝技術水平與國際先進水平還有一定的差距。上海特種封裝價位SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。

目前，在常規PCB板的主流產品中，線寬/線距50μm/50μm的產品屬于檔次高PCB產品了，但該技術仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線距在25μm/25μm的產品已經成為常規產品，這從側面反映出封裝基板制造與常規PCB制造比，其在技術更為先進。封裝基板從常規印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細化發展速度低于芯片的精細化發展速度，導致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細化提高的成本遠高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。

半導體封裝根據密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現向外散熱及緩和應力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術及材料的改進，樹脂封占一定優勢，只是在有些特殊領域，尤其是國家等級用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮氣及惰性氣體。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能量能使小面積焊點熔化時，焊接設備進行電容瞬時放電，即通過上下電極對兩工件進行放電，使得熔化的液體金屬填充滿焊接面；（四）冷卻：待焊接過程結束后，元器件冷卻至室溫，在焊接區域形成優良的焊點，從而實現元器件的封裝目的。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。江西專業特種封裝測試

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。上海特種封裝價位

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩定性和可靠性。各種封裝的特點及應用：1. IC封裝，IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應用場景是手機、電視、路由器、計算機等電子產品。2. 模塊封裝，模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。常見應用場景是汽車、航空航天、家庭電器等。3. 裸芯封裝，裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。常見應用場景是智能卡、手機等電子產品。上海特種封裝價位