SiP還具有以下更多優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念，如果有效地利用SiP專業知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。北京COB封裝方式

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿足SiP產品的失效分析，實現內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位，分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發展。典型的SiP延用COB工藝，將電路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。浙江IPM封裝方案在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。

SIP發展趨勢，多樣化，復雜化，密集化，SIP集成化越來越復雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術前沿化，低成本化，新技術，多功能應用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點，清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定，植球，植球設備選擇、植球球徑要求、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求。SIP技術是一項先進的系統集成和封裝技術，與其它封裝技術相比較，SIP技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求，在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。。此外，國際上至今尚沒有制定出SIP技術的統一標準，在一定程度妨礙了SIP技術的推廣應用。由此可見，未來SIP技術的發展還面臨著一系列的問題和挑戰，有待于軟件、IC、封裝、材料和設備等專業廠家密切合作，共同發展和提升SIP技術。

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數量低于成熟的企業和消費類SoC市場。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。四川BGA封裝廠家

微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。北京COB封裝方式

SiP系統級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、穩定的力控制：在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而，過大的壓力可能導致芯片損壞，而過小的壓力則可能導致連接不良。因此，固晶設備需要具備穩定的力控制能力，以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制：在固晶過程中，溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質量。因此，固晶設備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力，以確保在整個固晶過程中溫度和變形的穩定。北京COB封裝方式