什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現圖像處理、語言處理、通訊功能和數據處理等多種功能。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。上海BGA封裝測試

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢，由于無線應用（如藍牙模塊）而開始，以幫助客戶快速進入市場，而無需從頭開始設計。相反，他們使用由整個系統組成的SiP模塊。江西SIP封裝測試微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。

SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統，整合在一個單位中。區別在于SOC是從設計的角度出發，將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環境的關鍵載體，SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點，為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。

合封電子、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統或者子系統。以實現更復雜、更高效的任務。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術在汽車電子中的應用也在增加，用于控制系統、導航和安全特性等。盡管SiP技術有許多優勢，但也面臨一些挑戰：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性：設計一個SiP需要多學科的知識，包括電子、機械和熱學。測試和驗證：集成的系統可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。SiP 實現是系統的集成。湖南系統級封裝供應

SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統，整合在一個單位中。上海BGA封裝測試

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會留下一層含氯化物的灰色物質，可用溶液去掉。同時清洗也有利于改善表面黏著性。液態密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預成型塊在預熱爐中加熱，并進行注塑。上海BGA封裝測試