通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。河南IPM封裝供應

合封電子技術就是包含SiP封裝技術，所以合封技術范圍更廣，技術更全，功能更多。合封電子應用場景，合封電子的應用場景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環境監測系統可以實時監測室內空氣質量、溫度、濕度等環境參數，并根據需要進行調整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執行器，實現自動避障、自動跟隨等功能。......應用場景比較全，可以采購原有云茂電子，還能進行定制化云茂電子服務。四川IPM封裝哪家好不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使 SiP 的封裝形態產生多樣化的組合。

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證、調試的復雜性與系統實現量產的時間，可比SoC節省更多的系統設計和生產費用，投放市場的時間至少可減少1/4。2）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優勢面臨發展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優勢。2021 年，全球 SiP 市場規模約為 150 億美元；預計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯網、5G 等產業快速發展，預計未來 5 年，可穿戴智能設備、IoT 物聯網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的 10%，當 SiP 技術被封裝企業掌握后，產業格局就要開始調整，封裝業的產值將會出現一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發點也將愈來愈近。SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。陜西模組封裝定制價格

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。河南IPM封裝供應

SiP還具有以下更多優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念，如果有效地利用SiP專業知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。河南IPM封裝供應