為了在 SiP 應用中得到一致的優異細間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統、流變性、坍塌特性和鋼網壽命都很重要，都需要被仔細考慮。合適的鋼網技術、設計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統對得到一致且優異的錫膏轉印效率也是很關鍵的。回流曲線需要針對不同錫膏的特性進行合適的設計來達到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關鍵。從使用 3 號粉或者 4 號粉的傳統表面貼裝錫膏印刷發展到更為復雜的使用 5、6 號粉甚至 7 號粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網開孔更小且鋼網厚度更薄，對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積，相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求。四川芯片封裝精選廠家

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發限制，系統整合模塊可以在系統等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發，集中系統產品研發資源。 SiP技術是全球封測業者較看重的焦點，系統級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統級封裝服務」協助客戶實現構想。 吉林模組封裝行價汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。

SiP 封裝優勢。在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內涵豐富，優點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術的發展趨勢，在多方面存在極大的優勢特性，體現在以下幾個方面。SiP 實現是系統的集成。采用要給封裝體來完成一個系統目標產品的全部互聯以及功能和性能參數，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連技術以及別的IC芯片堆疊等直接內連技術，將多個IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個管殼內。

不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結構：多塊基板采用非平行的方式進行安裝，且每一塊基板上均設有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。

sip封裝的優缺點，SIP封裝的優缺點如下：優點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規模生產。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產的低成本電子產品。缺點：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數據傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。SiP并沒有一定的結構形態，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。山東COB封裝哪家好

消費電子目前SiP在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。四川芯片封裝精選廠家

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術在汽車電子中的應用也在增加，用于控制系統、導航和安全特性等。盡管SiP技術有許多優勢，但也面臨一些挑戰：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性：設計一個SiP需要多學科的知識，包括電子、機械和熱學。測試和驗證：集成的系統可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。四川芯片封裝精選廠家