在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據產品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發展，封裝產品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應優先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節約PCB的面積。2、封裝體引腳數，所選擇的封裝體總引腳數應等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。防震特種封裝型式

目前，引線鍵合技術因成本相對低廉，仍是主流的封裝互聯技術，但它不適合對高密度、高 頻有要求的產品。倒裝焊接技術適合對高密度、高頻及大電流有要求的產品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術主要應用于大規模、多引線的集成電路的封裝。半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。江蘇防震特種封裝特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。

由于供應商之間的競爭，導致封裝基板市場進一步受到沖擊，導致高于平均水平的價格下降。2011-2016年，封裝基板市場需求的減少是由于以下原因：降低了系統和半導體的增長減少臺式電腦和筆記本電腦的出貨量—個人電腦歷來占承印物市場的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢。但在筆記本電腦、汽車、打印機、路由器、游戲、數字電視領域也出現了一種趨勢。機頂盒。藍光等。在所有的領域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉變的趨勢。蘋果現在已經將其所有的移動電話處理器轉換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機會。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現代化技術之大成者。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。江蘇PCBA板特種封裝廠家

裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。防震特種封裝型式

目前普遍應用的有機基板材料有環氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。2019年封裝材料市場規模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀初，封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規模接近百億美金。根據SEMI的統計數據，2016年有機基板以及陶瓷封裝體合計市場規模達104.5億美元，合計占比53.3%。引線框架的市場規模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規模約為140億美元，占封裝材料的比重達70%。而傳統引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術發展替代的趨勢下，占比在17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預計未來會逐漸減小。防震特種封裝型式