功率器件模塊封裝結構演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術，該技術不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導線的互連長度，從而提高了器件的運行速率。按照封裝形式和復雜程度，IGBT產品可以分為裸片DIE、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊。1、裸片DIE：由一片晶圓切割而成的多顆裸片DIE；2、IGBT單管：由單顆DIE封裝而成的IGBT分立器件，電流能力小，適用于家電等領域；3、IGBT模塊：由多顆DIE并聯封裝而成，功率更大、散熱能力更強，適用于新能源汽車、高鐵、光伏發電等大功率領域；4、IPM模塊：在IGBT模塊外部增加其他功能的智能功率模塊（IPM）。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。江蘇專業特種封裝測試

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環節，它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。功率半導體器件的封裝技術特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱阻達到較小，同樣使模塊輸人輸出接線端子之間的接觸阻抗較低。集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。集成電路的各種封裝形式有什么特點？如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。深圳防爆特種封裝市場價格DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

無核封裝基板制作技術不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術。另外，該技術采用電沉積銅制作電氣互連結構，故互連結構的電沉積銅技術已經是無核封裝基板制作的主要技術之一。封裝技術的演進，即使是較古老的封裝技術仍然在使用這里。但是，通過從線鍵到倒裝芯片外部設備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實現更高密度封裝是明顯的趨勢。

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產品封裝完后的PCB設計及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術將其快速地焊接到PCB上，如QFP、QFN封裝、BGA封裝、sop等SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。上海防震特種封裝型式

SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側，并采用表面貼裝技術進行焊接。江蘇專業特種封裝測試

IGBT被稱成為“功率半導體皇冠上的明珠”，普遍應用于光伏電力發電、新能源汽車、軌道交通、配網建設、直流輸電、工業控制等行業，下游需求市場巨大。IGBT的主要應用產品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產品的投資價值來看，由于IGBT模塊的價值量較大，有利于企業快速提升產品規模，其投資價值較大。實現IGBT國產化，不只需要研發出一套集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、可靠性試驗、系統應用等于一體的成熟工藝技術，更需要先進的工藝設備。江蘇專業特種封裝測試