封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結構起到保護芯片中半導體元器件的作用；實現芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺。此外，封裝基板可實現集成電路多引腳化、封裝產品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。深圳防震特種封裝市場價格

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結構及實現功能通常比較復雜，可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多種尺寸的蝶形封裝示例。對于蝶形封裝元器件，可采用GHJ-4單頭平行焊機或者GHJ-5大模塊平行滾焊機進行封裝，具體使用哪種型號焊機進行封裝需要根據蝶形封裝尺寸進行選擇。陜西防爆特種封裝工藝大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業自動化和能源節約提供了可靠的技術支持。

集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產業鏈一體化模式，由一家廠商完成設計、制造、封測三個環節，表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導體等。垂直分工模式下三個環節分別由專門的廠商完成，全球IC設計企業包括高通、博通、聯發科、華為海思等；IC制造企業主要有臺積電、中芯國際等；IC封裝測試企業主要有日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業投資巨大，垂直分工模式下企業能夠降低運營和研發風險，隨著fabless模式在集成電路領域興起，垂直分工模式逐漸崛起。

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用、具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應用、無引腳設計。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以，非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優缺點。

前兩年行業的景氣度低，LED芯片廠商利潤下降明顯。部分廠商選擇退出，行業集中度進一步提升。隨著國內廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應用市場擴產，國內LED外延芯片產業向更高標準、更大規模趨勢發展，在以規模制勝的高度集約化競爭形勢下，國內先進的芯片廠商或迎來新一輪行業增長的機遇。電子制造先進封裝技術從未如此重要過，IC芯片半導體先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些Fabless的重點投入領域。在科技領域，很多突破都與“多”和“大”有關，但是在集成電路領域，有一個部件正在不斷地往“小”的方向發展，那就是晶體管。當我們覺得手機變得更好，汽車變得更好，電腦變得更好時，那是因為在背后，晶體管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。D-PAK 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。湖北電路板特種封裝哪家好

QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側邊，并且每個側邊有多個引腳。深圳防震特種封裝市場價格

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數據進行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。深圳防震特種封裝市場價格