近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便于后續的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點：清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定；植球，植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等；基板，陶瓷基板的設計及驗證難度高，工藝難度高，加工成本高；有機基板的導熱性差，容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。據報告，2022年，SiP系統級封裝市場總收入達到212億美元。河北模組封裝廠家

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術在汽車電子中的應用也在增加，用于控制系統、導航和安全特性等。盡管SiP技術有許多優勢，但也面臨一些挑戰：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性：設計一個SiP需要多學科的知識，包括電子、機械和熱學。測試和驗證：集成的系統可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。浙江系統級封裝哪家好固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。早前，蘋果發布了較新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務實的滿足市場的需求。根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP技術為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。SiP技術特點：1、組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數字和模擬集成電路、無源元件（電阻、電容、電感）、射頻（RF）組件、功率管理模塊、內存芯片（如DRAM、Flash）、傳感器和微電機系統（MEMS）。

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數量低于成熟的企業和消費類SoC市場。Sip這種創新性的系統級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。河北模組封裝廠家

SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點。河北模組封裝廠家

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產品失效的物理、化學過程。導致電子產品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的，不同的產品在相同的失效機理作用下會表現為不一樣的失效模式。SiP產品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現的。河北模組封裝廠家