到了PCB這一層次，電子系統的功能已經比較完備，尺度也已經放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統——常系統 (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內IC封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發展上來說，中國總體先進封裝技術水平與國際先進水平還有一定的差距。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業自動化和能源節約提供了可靠的技術支持。陜西特種封裝測試

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。陜西特種封裝測試BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。

各種封裝類型的特點介紹。當芯片進行封裝時，采用不同類型的封裝形式會對芯片的性能、功耗、散熱效果和適應性等方面產生影響。以下是各種封裝類型的特點介紹：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：特點：直插式引腳排列，適合手工焊接和維修，普遍應用于早期的電子設備。較大的引腳間距方便插拔和觀察。優點：易于安裝、排布清晰、適用于初期的電子技術。缺點：占用較大空間，不適合高密度集成電路。無法滿足現代電子產品對小型化和高性能的要求。2. SOP封裝（Small Outline Package）：特點：細長的引腳以表面貼裝形式排列，適用于自動化生產。封裝尺寸較小，適合高密度集成電路應用。優點：封裝密度高、尺寸較小、焊接可靠性好。缺點：散熱能力較弱，不適合高功率芯片。

前兩年行業的景氣度低，LED芯片廠商利潤下降明顯。部分廠商選擇退出，行業集中度進一步提升。隨著國內廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應用市場擴產，國內LED外延芯片產業向更高標準、更大規模趨勢發展，在以規模制勝的高度集約化競爭形勢下，國內先進的芯片廠商或迎來新一輪行業增長的機遇。電子制造先進封裝技術從未如此重要過，IC芯片半導體先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些Fabless的重點投入領域。在科技領域，很多突破都與“多”和“大”有關，但是在集成電路領域，有一個部件正在不斷地往“小”的方向發展，那就是晶體管。當我們覺得手機變得更好，汽車變得更好，電腦變得更好時，那是因為在背后，晶體管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個側面引出呈翼（L）形。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門陣列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規格中較多引腳數為304。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個角設置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發生彎曲變形。常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等。陜西特種封裝測試

LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應用中使用。陜西特種封裝測試

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產品有別于傳統PCB，從產品層數、板厚、線寬與線距、較小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更檔次高的PCB，其中線寬/線距是產品的主要差異，封裝基板的較小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。陜西特種封裝測試