通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP 實現是系統的集成。江蘇IPM封裝

SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，Foundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍膜上，通過sawwing工序，將wafer切成一個 一個 單獨的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結劑粘貼到金屬框架上。湖北陶瓷封裝定制價格SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連。

SiP以后會是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能夠在大多數天氣條件下運行，并在發生故障時廉價更換。隨著對越來越簡化和系統級集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統級封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因為系統集成使SiP技術越來越接近較終目標：較終SiP。SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。

合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統或者子系統。以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。WLCSP封裝

SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。江蘇IPM封裝

5G手機集成度的進一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術正成為半導體行業的一個重要趨勢，它通過高度的集成化和微型化，為現代電子產品的設計和功能提供了新的可能性。隨著技術的不斷成熟和應用的不斷拓展，SiP有望在未來的電子設備中扮演更加重要的角色。SiP系統級封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術。SiP封裝( System In a Package)是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。江蘇IPM封裝