封裝基板主要制造廠商,全球地區(qū)分布,有機封裝基板市場一直很小,直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡,在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值(不包括模具)的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看,封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲(除日本和中國以外,以韓國和中國臺灣為主)和中國。2019年封裝基板的市場價值預計為81億美元,預計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中,亞洲(除日本和中國以外,以韓國和中國臺灣為主)的占有率接近61%,日本約為26%,中國,13%左右,而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當小。SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。深圳電子元器件特種封裝工藝
目前,引線鍵合技術因成本相對低廉,仍是主流的封裝互聯(lián)技術,但它不適合對高密度、高 頻有要求的產(chǎn)品。倒裝焊接技術適合對高密度、高頻及大電流有要求的產(chǎn)品,如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術主要應用于大規(guī)模、多引線的集成電路的封裝。半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP,技術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好,引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多,而且每一種封裝都有其獨特的地方,即它的優(yōu)點和不足之處,當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據(jù)其需要而有所不同。河北芯片特種封裝服務商LGA封裝為底部方形焊盤,區(qū)別于QFN封裝,在芯片側面沒有焊點,焊盤均在底部。
到了PCB這一層次,電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備,尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步,加上其他的部件,就構成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System),例如我們每天接觸的手機或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快,但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強(長電、通富、華天、晶方科技)通過自主研發(fā)和兼并收購,已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力,但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發(fā)展上來說,中國總體先進封裝技術水平與國際先進水平還有一定的差距。
無核封裝基板制作技術不需要蝕刻銅箔制作電子線路,突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術瓶頸,成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術。另外,該技術采用電沉積銅制作電氣互連結構,故互連結構的電沉積銅技術已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術之一。封裝技術的演進,即使是較古老的封裝技術仍然在使用這里。但是,通過從線鍵到倒裝芯片外部設備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊,以實現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。裸芯封裝(Die級封裝)是將芯片直接封裝,不需要任何基板。
PQFN封裝,PQFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤,提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實現(xiàn)電氣連接的導電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳,其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數(shù)及封裝體內(nèi)的布線電阻很低,所以它能提供良好的電性能。由于PQFN具有良好的電性能和熱性能,體積小、質(zhì)量小,因此已經(jīng)成為許多新應用的理想選擇。PQFN非常適合應用在手機、數(shù)碼相機、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設備等高密度產(chǎn)品中。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起,形成一個新的電器模塊。河北芯片特種封裝服務商
LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應用中使用。深圳電子元器件特種封裝工藝
特種封裝形式介紹:防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設備或材料中添加防潮劑,用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開關、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點,普遍應用于石油、化工、制藥等危險品領域。深圳電子元器件特種封裝工藝