IGBT被稱成為“功率半導體皇冠上的明珠”，普遍應用于光伏電力發電、新能源汽車、軌道交通、配網建設、直流輸電、工業控制等行業，下游需求市場巨大。IGBT的主要應用產品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產品的投資價值來看，由于IGBT模塊的價值量較大，有利于企業快速提升產品規模，其投資價值較大。實現IGBT國產化，不只需要研發出一套集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、可靠性試驗、系統應用等于一體的成熟工藝技術，更需要先進的工藝設備。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。山東芯片特種封裝供應商

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸（FootPrint）做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要專孔的地方騰出。上海防潮特種封裝精選廠家QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規格。

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用、具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應用、無引腳設計。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以，非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。

而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進行焊接，不需要專孔，這樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優點是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended（引腳在一面）、Dual（引腳在兩邊）、Quad（引腳在四邊）、Bottom（引腳在下面）、BGA（引腳排成矩正結構）及其它。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。

集成電路行業相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯合發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業實行稅收優惠政策。我國正從全方面、多角度發布政策共同推動集成電路行業的進步，將有效拉動封裝基板行業需求。裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。甘肅芯片特種封裝市場價格

LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。山東芯片特種封裝供應商

半導體封裝方式根據材料分類，根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規模集成電路封裝包括PGA，QFP，PLCC和BGA。山東芯片特種封裝供應商