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上海芯片特種封裝

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-24

目前,在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中,線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了,但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域,線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品,這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比,其在技術(shù)更為先進(jìn)。封裝基板從常規(guī)印制電路板中分離的根本原因有兩方面:一方面,由于PCB板的精細(xì)化發(fā)展速度低于芯片的精細(xì)化發(fā)展速度,導(dǎo)致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面,PCB板整體精細(xì)化提高的成本遠(yuǎn)高于通過(guò)封裝基板來(lái)互連PCB和芯片的成本。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。上海芯片特種封裝

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芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自口罩以來(lái),世界對(duì)它們的需求激增,這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷,導(dǎo)致全球短缺。隨著5G、高性能運(yùn)算、人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展,數(shù)字化進(jìn)程加快,芯片市場(chǎng)需求提高明顯。另一方面,口罩爆發(fā)催生出了“宅經(jīng)濟(jì)”效應(yīng),遠(yuǎn)程辦公及學(xué)習(xí)人數(shù)劇增,數(shù)碼設(shè)備需求加大也推動(dòng)著芯片需求上升。電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次(Level):芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級(jí)集成,如下圖所示:遼寧防潮特種封裝定制QFN封裝屬于引線框架封裝系列。

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封裝基板與PCB的區(qū)別,封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板(多為母板、副板,背板等)的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過(guò)渡作用,同時(shí)也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕,起保護(hù)和電氣絕緣作用;同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高,但價(jià)格也高,目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn),樹脂封占一定優(yōu)勢(shì),只是在有些特殊領(lǐng)域,尤其是國(guó)家等級(jí)用戶中,氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃,而其中氣體可以是真空、氮?dú)饧岸栊詺怏w。SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。

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根據(jù)與 PCB 連接方式的不同,半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形,其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳,引腳插入PCB 上的通孔后,使用波峰焊進(jìn)行焊接,器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上,隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的,一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(凸塊),器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上,再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接,器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。上海芯片特種封裝

晶體管外形封裝,TO252和TO263就是表面貼裝封裝。上海芯片特種封裝

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升,封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元,同比增長(zhǎng)11.6%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需方面,2022年我國(guó)封裝基板行業(yè)需求量大幅增加,產(chǎn)量增長(zhǎng)有限。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年我國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量約為152.0萬(wàn)平方米,需求量約為307.8萬(wàn)平方米,分別同比增長(zhǎng)12.6%、14.1%,國(guó)內(nèi)對(duì)外進(jìn)口依賴度還處于較高的程度,特別是檔次高產(chǎn)品。市場(chǎng)均價(jià)方面,受益于本土企業(yè)的市場(chǎng)份額將持續(xù)提升,行業(yè)的規(guī)模效益將會(huì)更加明顯,預(yù)計(jì)未來(lái)將推動(dòng)行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下降。上海芯片特種封裝