BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn)，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。重慶芯片特種封裝方式

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體內(nèi)的布線電阻很低，所以它能提供良好的電性能。由于PQFN具有良好的電性能和熱性能，體積小、質(zhì)量小，因此已經(jīng)成為許多新應(yīng)用的理想選擇。PQFN非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設(shè)備等高密度產(chǎn)品中。重慶芯片特種封裝方式金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長，紅黃價格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。

金屬封裝，金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：成本，對芯片來說，芯片封裝成本高會導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產(chǎn)品比小封裝體尺才的產(chǎn)品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產(chǎn)品比引線框架產(chǎn)品的封裝成本高；多層基板產(chǎn)品比單層基板產(chǎn)品封裝成本高;可靠性等級要求高的產(chǎn)品比可靠性等級要求低的產(chǎn)品封裝成本高。塑料封裝，塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強(qiáng)的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場的95％以上。在消費(fèi)類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是較多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。重慶芯片特種封裝方式

QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。重慶芯片特種封裝方式

常見的集成電路的封裝形式如下：SO封裝，引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的（一般在8~40腳之間），叫做SOP封裝；芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOL封裝，這種芯片常見于隨機(jī)存儲器（RAM）；芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOW封裝，這種芯片常見于可編程存儲器（E2PROM）。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數(shù)SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極（稱為SOJ），有利于在插座上擴(kuò)展存儲容量。SO封裝的引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm幾種。重慶芯片特種封裝方式