SOC與SIP都是將一個包含邏輯組件、內存組件、甚至包含無源組件的系統，整合在一個單位中。區別在于SOC是從設計的角度出發，將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，實現一定功能的單個標準封裝件。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環境的關鍵載體，SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點，為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。通信SiP在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。南通MEMS封裝方式

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（SiP）的市場機會開始隨之而生。 采用系統級封裝(SiP)的優勢，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統級封裝(SiP)的較大優勢來自于可以根據功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設計。以較常見的智能型手機為例，常見的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。而系統級封裝即是將這些單獨制造的芯片和組件共同整合成模塊，再從單一功能模塊整合成子系統，再將該系統安裝到手機系統PCB上。廣西COB封裝方式SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間。

SiP還具有以下更多優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念，如果有效地利用SiP專業知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動電話基帶（調制解調器）處理器或應用處理器，上層為存儲器，例如閃存或者疊層內存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個優點是節省了電路板空間。適用于需要在更小空間內實現更多功能的應用，例如數碼相機、PDA、MP3 播放器和移動游戲設備等。POP的工藝流程，PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，然后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。

SMT生產工藝挑戰：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產品集成化程度越來越高，產品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領域受到微型化發展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設計受到挑戰，伴隨蘋果，三星等移動設備的高標要求，01005 chip元件開始普遍應用在芯片級制造領域。Chip元件開始推廣，SIP工藝的發展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應用。SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術等。廣西COB封裝方式

Sip系統級封裝通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。南通MEMS封裝方式

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便于后續的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點：清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定；植球，植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等；基板，陶瓷基板的設計及驗證難度高，工藝難度高，加工成本高；有機基板的導熱性差，容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。南通MEMS封裝方式