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江西IPM封裝流程

來源: 發布時間:2024-08-01

SiP 封裝優勢:1)封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來,同時不必增加引出管腳,芯片疊裝在同一個殼體內,整體封裝面積較大程度上減少。2)采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小,先進的封裝技術可以實現多層芯片堆疊厚度。3)所有元件在一個封裝殼體內,縮短了電路連接,見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光,電等信號的性能。4)SiP 可將不同的材料,兼容不同的GaAs,Si,InP,SiC,陶瓷,PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。SiP系統級封裝作為一種集成封裝技術,在滿足多種先進應用需求方面發揮著關鍵作用。江西IPM封裝流程

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無須引線框架的BGA:1、定義,LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架,而BGA(Ball Grid Array)無須這種引線框架。2、意義:① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進,引腳數量不斷增加(如DIP與QFP等引線框架類型的封裝,較大引腳數、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達到極限);② 引線框架的引腳越小,彎曲問題就越嚴重,會嚴重妨礙后續線路板的安裝,因此需要尋求不需要引線端子的封裝,即BGA類型的封裝(需在封裝樹脂底板上植球(焊錫球),以及分割封裝的工序)。北京IPM封裝市場價格SIP(System In Package,系統級封裝)為一種封裝的概念。

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合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術,還是同一種技術的不同稱呼?本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統級封裝的定義,首先合封芯片和芯片合封都是一個意思,合封芯片是一種將多個芯片(多樣選擇)或不同的功能的電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的定制化芯片,從而形成一個系統或者子系統。以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。

SiP失效機理:失效機理是指引起電子產品失效的物理、化學過程。導致電子產品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的,不同的產品在相同的失效機理作用下會表現為不一樣的失效模式。SiP產品引入了各類新材料和新工藝,特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式,這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上,電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現的。先進封裝對于精度的要求非常高,因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小,而封裝密度卻越來越大。

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SIP優點:1、高生產效率,通過SIP里整合分離被動元件,降低不良率,從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少系統故障率。2、簡化系統設計,SIP將復雜的電路融入模組中,降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能,讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低,SIP模組價格雖比單個零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統設計,使總體成本減少。4、簡化系統測試,SIP模組出貨前已經過測試,減少整機系統測試時間。在固晶過程中,需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。北京IPM封裝市場價格

SiP模組是一個功能齊全的子系統,它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。江西IPM封裝流程

SIP工藝解析,引線鍵合封裝工藝工序介紹:圓片減薄,為保持一定的可操持性,Foundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄,才適用于切割、組裝,一般需要研磨到200um左右,一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割,圓片減薄后,可以進行劃片,劃片前需要將晶元粘貼在藍膜上,通過sawwing工序,將wafer切成一個 一個 單獨的Dice。目前主要有兩種方式:刀片切割和激光切割。芯片粘結,貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金,尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上,在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結劑粘貼到金屬框架上。江西IPM封裝流程