一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。廣西芯片特種封裝工藝

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用?？梢哉f，當代PCB是集各種現代化技術之大成者。南通防潮特種封裝市價直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網格陣列封裝（PGA）。

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應該選擇小型化的封裝。設計者需要根據實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應用中發揮較佳性能。

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。TO 封裝具有高速、高導熱的優良性能。

根據與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發展需要而發明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進行高溫焊接，器件與焊接點位于 PCB 的同一面上。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。廣西芯片特種封裝工藝

QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規格。廣西芯片特種封裝工藝

芯片上集成的基本單元是晶體管Transistor，我們稱之為功能細胞 (Function Cell)，大量的功能細胞集成在一起形成了芯片。封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。PCB上集成的基本單元是上一步完成的封裝或SiP，我們稱之為微系統(MicroSystem)，這些微系統在PCB上集成為尺度更大的系統?？梢钥闯?，集成的層次是一步步進行的，每一個層次的集成，其功能在上一個層次的基礎上不斷地完善，尺度在也不斷地放大。廣西芯片特種封裝工藝