SIP優點:1、高生產效率,通過SIP里整合分離被動元件,降低不良率,從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少系統故障率。2、簡化系統設計,SIP將復雜的電路融入模組中,降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能,讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低,SIP模組價格雖比單個零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統設計,使總體成本減少。4、簡化系統測試,SIP模組出貨前已經過測試,減少整機系統測試時間。SiP 封裝優勢:封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。陶瓷封裝供應商
SIP工藝解析:引線鍵合,在塑料封裝中使用的引線主要是金線,其直徑一般0.025mm~0.032mm。引線的長度常在1.5mm~3mm之間,而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗,清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面,會留下一層含氯化物的灰色物質,可用溶液去掉。同時清洗也有利于改善表面黏著性。液態密封劑灌封,將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中,將塑封料的預成型塊在預熱爐中加熱,并進行注塑。陶瓷封裝供應商SiP是理想的解決方案,綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢,降低成本,縮短上市時間。
SIP發展趨勢,多樣化,復雜化,密集化,SIP集成化越來越復雜,元件種類越來越多,球間距越來越小,開始采用銅柱代替錫球。多功能化,技術前沿化,低成本化,新技術,多功能應用較前沿,工藝成熟,成板下降。工藝難點,清洗,定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定,植球,植球設備選擇、植球球徑要求、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求。SIP技術是一項先進的系統集成和封裝技術,與其它封裝技術相比較,SIP技術具有一系列獨特的技術優勢,滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求,在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。。此外,國際上至今尚沒有制定出SIP技術的統一標準,在一定程度妨礙了SIP技術的推廣應用。由此可見,未來SIP技術的發展還面臨著一系列的問題和挑戰,有待于軟件、IC、封裝、材料和設備等專業廠家密切合作,共同發展和提升SIP技術。
此外,在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。隨著電子硬件不斷演進,過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進,性能優勢面臨發展瓶頸,而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值,還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優勢。2021 年,全球 SiP 市場規模約為 150 億美元;預計 2021-2026 年,全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右,到 2026 年市場規模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯網、5G 等產業快速發展,預計未來 5 年,可穿戴智能設備、IoT 物聯網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的 10%,當 SiP 技術被封裝企業掌握后,產業格局就要開始調整,封裝業的產值將會出現一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產品領域(智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、5G 模組、AI 模組、智能汽車)的爆發點也將愈來愈近。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行,每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。
電子封裝sip和sop的區別,在電子封裝領域,SIP和SOP各有其獨特之處。SIP,即系統級封裝,允許我將多個芯片或器件整合到一個封裝中,從而提高系統集成度并減小尺寸。而SOP,即小型外廓封裝,是一種緊湊的封裝形式,適用于表面貼裝,尤其適用于高密度、小尺寸的電子設備。在選擇封裝形式時,我會綜合考慮應用需求。如果需要高度集成和減小尺寸,SIP是理想選擇;若追求小型化且引腳數量適中,SOP則更合適。此外,我還會考慮封裝材料和工藝、引腳排列等因素,以確保選擇較適合的封裝形式來滿足我的項目需求。SiP 在應用終端產品領域(智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、智能汽車)的爆發點也將愈來愈近。陶瓷封裝供應商
SiP (System in Package, 系統級封裝)主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。陶瓷封裝供應商
SiP還具有以下更多優勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時,成本節約開始顯現,但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念,如果有效地利用SiP專業知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產量可以較大程度上提高。陶瓷封裝供應商