SIP優(yōu)點：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設(shè)計，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機系統(tǒng)測試時間。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。重慶系統(tǒng)級封裝廠家

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技術(shù)的優(yōu)勢是能夠?qū)崿F(xiàn)幾乎與芯片尺寸一樣大小的封裝。不只芯片是批量化制造，而且封裝也是批量化制造，可以較大程度上降低成本。WLP技術(shù)使用倒裝焊技術(shù)（FCB），所以被稱為FBGA（Flip Chip類型的BGA），芯片被稱為晶圓級CSP（Chip Size Package）。工藝流程，晶圓級封裝工藝流程：① 再布線工程（形成重新布線層的層間絕緣膜[中間介質(zhì)層]）；② 形成通孔和重新布線層（用來連接芯片和外部端子）；③ 形成銅柱，并在銅柱上面生成凸點；④ 用樹脂密封，再形成焊球并用劃片機切割成所需的芯片。重慶系統(tǒng)級封裝廠家構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過直徑在10μm以下的細微通孔而實現(xiàn)連接。此種技術(shù)稱為TSV（Through silicon via）。與常見IC封裝的引線鍵合或凸點鍵合技術(shù)不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗，成為3D芯片新的發(fā)展方向。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設(shè)計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導(dǎo)致更大的故障概率，從而造成更大的硅晶圓損失。從IP方面來看，SiP是SoC的未來替代品，因為它們可以集成較新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，而無需重新設(shè)計。此外，SiP方法允許更快、更節(jié)能的通信和電力輸送，這是在考慮Si應(yīng)用的長期前景時另一個令人鼓舞的因素。SiP 封裝優(yōu)勢：縮短產(chǎn)品研制和投放市場的周期。

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個優(yōu)點是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能的應(yīng)用，例如數(shù)碼相機、PDA、MP3 播放器和移動游戲設(shè)備等。POP的工藝流程，PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，然后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。南通系統(tǒng)級封裝參考價

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化。重慶系統(tǒng)級封裝廠家

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性，必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統(tǒng)集成度，故3D成為實現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。重慶系統(tǒng)級封裝廠家