不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結構：多塊基板采用非平行的方式進行安裝，且每一塊基板上均設有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優勢。深圳IPM封裝市價

除了 2D 與 3D 的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是 SiP 的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使 SiP 的封裝形態產生多樣化的組合，并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP 的應用場景SiP 技術是一項先進的系統集成和封裝技術，與其它封裝技術相比較，SiP 技術具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發展需求，在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。湖南半導體芯片封裝廠家SiP 封裝優勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

SiP 與先進封裝也有區別：SiP 的關注點在于系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和 SiP 系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。SiP 封裝并無一定形態，就芯片的排列方式而言，SiP 可為多芯片模塊（Multi-chipModule；MCM）的平面式 2D 封裝，也可再利用 3D 封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純地打線接合（WireBonding)，亦可使用覆晶接合（FlipChip)，但也可二者混用。

SiP系統級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、穩定的力控制：在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而，過大的壓力可能導致芯片損壞，而過小的壓力則可能導致連接不良。因此，固晶設備需要具備穩定的力控制能力，以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制：在固晶過程中，溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質量。因此，固晶設備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力，以確保在整個固晶過程中溫度和變形的穩定。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。

近年來，SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等許多新興領域。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統的體積，提升產品性能，尤其適合消費類電子產品的應用，越來越被市場所重視，也成為未來熱門的封裝技術發展方向之一。SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中。湖南半導體芯片封裝廠家

SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。深圳IPM封裝市價

SiP具有以下優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念，如果有效地利用SiP專業知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。深圳IPM封裝市價