接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。重慶電子元器件特種封裝供應商

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現(xiàn)芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已普遍應用于CPU、GPU及Chipset等產品封裝。此外，按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。河南PCBA板特種封裝測試SOP 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。

后來，由SOP衍生出了SOJ（J類型引腳小外形封裝)，TSOP(薄小封裝)，VSOP(非常小的外形封裝)，SSOP（縮小型SOP），TSSOP(薄縮小型SOP）及SOT(小型晶體管)，SOIC(小型集成電路)等。貼片型小功率晶體管封裝（SOT），SOT(SmallOut-LineTransistor)是貼片型小功率晶體管封裝，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等類型，體積比TO封裝小。云茂電子一直為客戶提供 CSP, BGA, LGA 等高帶寬、低阻抗、低電感的高性能封測插座。我們持續(xù)致力于發(fā)展半導體芯片封裝測試技術, 以達成客戶端在不同場景應用的期望。

半導體封裝根據封裝互連的不同，半導體封裝可分為引線鍵合（適用于引腳數 3-257）、載帶自動焊（適 用于引腳數 12-600）、倒裝焊（適用于引腳數 6-16000）和埋入式。引線鍵合是用金屬焊線連接 芯片電極和基板或引線框架等。載帶自動焊是將芯片上的凸點與載帶上的焊點焊接在一起，再對 焊接后的芯片進行密封保護的一種封裝技術。倒裝焊是在芯片的電極上預制凸點，再將凸點與基 板或引線框架對應的電極區(qū)相連。埋入式是將芯片嵌入基板內層中。LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應用中使用。

金屬封裝，金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被普遍應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。河南PCBA板特種封裝測試

對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產品失去市場競爭力，從而可能失去客戶和市場。重慶電子元器件特種封裝供應商

金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。本文列舉了金屬封裝領域的多種封裝類型，并簡單介紹了每種封裝的特點；以及金屬封裝的焊接原理及焊接工藝。因金屬具有較好的機械強度、良好的導熱性及電磁屏蔽功能且便于機械加工等優(yōu)點，使得金屬封裝在較嚴酷的使用條件下具有杰出的可靠性，從而被普遍的應用于民用領域。通常，根據封裝材料的劃分，金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷一體化封裝；而根據封裝的元器件不同，金屬封裝至少包括TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模塊金屬封裝、無源晶振封裝等，這些都是常見的元器件封裝。重慶電子元器件特種封裝供應商