低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）材料介紹與應(yīng)用1、性能優(yōu)勢及應(yīng)用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比鋼（7.9g/cm3）低，在汽車和列車剎車盤上可減重40%～60%，活塞（如豐田）可減重10%～5%；（2）、高比強度、高比剛度：（10%～35%）AlSiC剎車盤抗拉強度及彈性模量與鑄鐵差異不大，但由于其密度低，故其比強度及比模量可達鑄鐵的（2～4）倍；（3）、耐磨性好：（10%～35%）AlSiC復合材料能夠使制動盤具有更好的耐磨性，使用壽命**加長，減少運行保養(yǎng)成本；（4）、耐熱性好：鋁合金具有較大的熱容性和良好的導熱性（豐田制造發(fā)動機活塞導熱性比鑄鐵活塞導熱性提升4倍），在相同速度相同載荷下，制動盤摩擦過程中溫度變化較小，熱裂紋產(chǎn)生的可能性減小、摩擦穩(wěn)定性更好；（5）、主要應(yīng)用方向及**零件：低體分鋁碳化硅主要應(yīng)用于輕量化、耐磨等方向，可替代鋁合金、鑄鋼、鑄鐵、鈦合金等材料。**零件為剎車類零件、活塞及連桿、戰(zhàn)機腹鰭、直升機旋翼模鍛件等。杭州陶飛侖新材料有限公司可生產(chǎn)大尺寸的鋁碳化硅結(jié)構(gòu)件。陜西新型鋁碳化硅技術(shù)規(guī)范

（2）、增強體SiC與基體鋁浸潤性差的問題：增強材料與基體浸潤性差是鋁碳化硅材料制造的又一關(guān)鍵技術(shù)，基體對增強材料浸潤性差，有時根本不發(fā)生潤濕現(xiàn)象。該問題主要解決方法：①、加入合金元素，優(yōu)化基體組分，改善基體對增強體的浸潤性，常用的合金元素有：鎂、硅等；②、對增強材料SiC進行表面處理，涂敷一層可抑制界面反應(yīng)的涂層，可有效改善其浸潤性，表面涂層涂覆方法較多，如化學氣相沉積，物***相沉積，溶膠－凝膠和電鍍或化學鍍等。大規(guī)模鋁碳化硅量大從優(yōu)鋁碳化硅可以應(yīng)用于軌道交通轉(zhuǎn)向架-框架。

在國內(nèi)，隨著AESA產(chǎn)品的定型，T/R模塊出現(xiàn)批量生產(chǎn)需求，其基板、殼體的生產(chǎn)極為關(guān)鍵，采用近凈成形技術(shù)，研制出小批量T/R模塊封裝外殼樣品。用無壓溶滲AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封裝微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97軍標嚴格考核，器件的微波性能、熱性能無變化，可完全滿足應(yīng)用要求，前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*為后者的1/3左右，有望在封裝領(lǐng)域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。國產(chǎn)L波段功率器件月批量生產(chǎn)累計上千只，實現(xiàn)某型號雷達***國產(chǎn)化、固態(tài)化，今后幾年會持續(xù)批量生產(chǎn)，S、C波段功率模塊怎樣低成本生產(chǎn)，將涉及AlSiC封裝材料的研發(fā)應(yīng)用。

鋁基碳化硅（AlSiC）的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料，采用鋁合金作為基體，按設(shè)計要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作為增強體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。其特性主要取決于碳化硅的體積分數(shù)（含量）及分布和粒度大小，以及鋁合金成份等因素。鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于制動閥片。

鋁碳化硅材料成型制造技術(shù)的發(fā)展趨勢：鋁碳化硅的材料成型方法還在不斷改進和發(fā)展，高效、低成本、批量生產(chǎn)的方法仍需研究開發(fā)，這將關(guān)系到鋁碳化硅材料的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。當前，現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展為鋁碳化硅復合材料的制備從理論研究到具體應(yīng)用提供了有力的保證。計算機技術(shù)、現(xiàn)代測試技術(shù)、新材料技術(shù)的完善，使復合材料的制備技術(shù)、工藝不斷推出，這些工藝本身也有交叉并相互融合，鋁碳化硅材料制備技術(shù)的發(fā)展趨勢必將是多學科、多種技術(shù)相“復合”的綜合過程。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅熱導率超過230W/m·K.江蘇好的鋁碳化硅怎么樣

杭州陶飛侖新材料有限公司在鋁碳化硅全部工藝流程的研發(fā)、生產(chǎn)過程中具有自主研發(fā)、生產(chǎn)、檢測能力。陜西新型鋁碳化硅技術(shù)規(guī)范

IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其設(shè)計、測試、流片、封裝等 各環(huán)節(jié)密切相聯(lián)，**終在市場應(yīng)用中體現(xiàn)價值認同，良性循環(huán)形成量產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)經(jīng)濟效益。封裝技術(shù)至關(guān)重要，尤其是***產(chǎn)品大多采用金屬封裝、陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，確保器件、模塊、組件、系統(tǒng)的整體可靠性。金屬封裝氣密性高，散熱性好，形狀可多樣化，有圓形、菱形、扁平形、淺腔與深腔形等，其材料難以滿足當今航空航天、艦船、雷達、電子戰(zhàn)、精確打擊、天基和海基系統(tǒng)對大功率、微波器件封裝的需求。按目前VLSI電路功耗的同一方法計算，未來的SoC芯片將達到太陽表面溫度，現(xiàn)有的設(shè)計和封裝方法已不能滿足功率SoC系統(tǒng)的需求。AlSiC恰好首先在這一領(lǐng)域發(fā)揮作用，現(xiàn)以***為主，進而推向其他市場。陜西新型鋁碳化硅技術(shù)規(guī)范

杭州陶飛侖新材料有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司深耕鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。