（3）、高比模量：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。（4）、高熱導率：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅熱導率可達（180～240）W/m·K，比Kovar合金提升了（8～9）倍，可有效地擴散熱控元件的熱量。（5）、主要應用方向及**零件：可同時運用于***和民用領域的熱管理材料領域，**零件如***電子IGBT基板、印刷電路板（PCB）基板、封裝散熱底板、電子元件基座及外殼、功率放大模塊外殼及底座等，可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅致密度超過99.7%。江蘇大規模鋁碳化硅分類

2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術：由于金屬所固有的物理和化學特性，其加工性能不如樹脂好，在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術，其中主要表現于：加工溫度高，在高溫下易發生不利的化學反應；增強材料與基體浸潤性差；增強材料在基體中的分布。

（1）、高溫下的不利化學反應問題：在加工過程中，為了確?；w的浸潤性和流動性，需要采用很高的加工溫度（往往接近或高于基體的熔點）。在高溫下，基體與增強材料易發生界面反應，生成有害的反應產物Al4C3，呈脆性，會成為鋁碳化硅材料整體破壞的裂紋源。因此控制復合材料的加工溫度是一項關鍵技術。該問題主要解決方法：①、盡量縮短高溫加工時間，使增強材料與基體界面反應時間降低至比較低程度；②、通過提高工作壓力使增強材料與基體浸潤速度加快；③、采用擴散粘接法可有效地控制溫度并縮短時間。 湖南好的鋁碳化硅分類杭州陶飛侖新材料有限公司可生產大尺寸的鋁碳化硅結構件。

SiC顆粒與Al有良好的界面接合強度，復合后的CTE隨SiC含量的變化可在一定范圍內進行調節， 由此決定了產品的競爭力，相繼開發出多種制備方法。用于封裝AlSiC的預制件的SiC顆粒大小多在1 um-80um范圍選擇，要求具有低密度、低CTE、 高彈性模量等特點，其熱導率因純度和制作制作方法的差異在80W ( m·K ) -280W ( m·K )之間變化?；w是強度的主要承載體，一般選用6061、 6063、2124、A356等**度Al合金，與SiC按一定比例和不同工藝結合成AlSiC，解決SiC與Al潤濕性差，高SiC含量難于機加工成形等問題，成為理想的封裝材料。

倒裝芯片封裝FCP技術優勢在于能大幅度提高產品的電性能、散熱效能，適合高引腳數、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫燒結陶瓷以及印刷電路板相匹配，同時還具有髙熱傳導率、**度和硬度，是倒裝焊蓋板的理想材料，為芯片提供高可靠保護。AlSiC可制作出復雜的外形，例如，AlSiC外殼產品有多個空腔，可容納多塊芯片，用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設計。AlSiC外形表面支持不同的標識和表面處理方法，包括激光打印、油漆、油墨、絲網印刷、電鍍，完全滿足FCP工藝要求。因鋁碳化硅具有熱導率高、熱膨脹系數低（熱膨脹系數同芯片材料相近），有效減少芯片和電路開裂的幾率。

碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的優先材料，其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，新材料——鋁碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力。鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結構件中。天津使用鋁碳化硅價格多少

鋁碳化硅已經應用于制動閥片。江蘇大規模鋁碳化硅分類

電子元器件是構成電子信息系統的基本功能單元，是各種電子元件、器件、模塊、部件、組件的統稱，同時還涵蓋與上述電子元器件結構與性能密切相關的封裝外殼、電子功能材料等。回顧過去一年國內鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產業運行情況，上半年市場低迷、部分外資企業產線轉移、中小企業經營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產業受到相關部門高度重視、下游企業與元器件產業的黏性增強、下游 5G 產業發展前景明朗等利好因素的驅使下，我國電子元器件行業下半年形勢逐漸好轉。目前汽車行業、醫治、航空、通信等領域的無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說，新的領域需要新的技術填充。“5G”所需要的元器件開發有限責任公司（自然）要求相信也是會更高，制造工藝更難。電子元器件銷售是聯結上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產品在終端的應用，提高了產業鏈的整體效率和價值。電子元器件行業規模不斷增長，國內市場表現優于國際市場，多個下**業的應用前景明朗，電子元器件行業具備廣闊的發展空間和增長潛力。江蘇大規模鋁碳化硅分類

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