目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發一種新型輕質金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發相關部門調試重視。經過近些年來研究所和企業的深入研究，AlSiC取得了較大的產業化進展，相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的復合材料SiC/Al實用化進程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強度、低密度、導電性好的封裝材料。鋁碳化硅可以應用于軌道交通轉向架-框架。浙江鋁碳化硅基板公司

熔滲法是AlSiC制備的關鍵，一般分為有壓力滲透和無壓力滲透，前者根據生產過程中壓力施加的大小、方式的不同，又分為擠壓熔滲、氣壓壓力熔滲、離心熔滲鑄造法等,主要特點是需要真空和高壓設備，滲透時間較短，有效控制Al與SiC的界面反應，同時與精度的模具相配套，獲得實用性發展。后者是將Al合金錠放置在SiC預制件上，在合金熔點以上保溫，Al合金液依托毛細管力的作用自發滲入預制件中，所需設備簡單，易于低成本制備，但產品的機械性能與熱性能略低，對基體合金的成分有較為嚴格的要求，浸透需要在保護氣氛中進行。粉末冶金法對SiC體積分數可在15% ~ 75%之間調節，SiC承載量大，但較難實現材料的一次成形。河南有什么鋁碳化硅結構設計杭州陶飛侖新材料有限公司可生產大尺寸的鋁碳化硅結構件。

在國內，隨著AESA產品的定型，T/R模塊出現批量生產需求，其基板、殼體的生產極為關鍵，采用近凈成形技術，研制出小批量T/R模塊封裝外殼樣品。用無壓溶滲AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封裝微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97軍標嚴格考核，器件的微波性能、熱性能無變化，可完全滿足應用要求，前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*為后者的1/3左右，有望在封裝領域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。國產L波段功率器件月批量生產累計上千只，實現某型號雷達***國產化、固態化，今后幾年會持續批量生產，S、C波段功率模塊怎樣低成本生產，將涉及AlSiC封裝材料的研發應用。

在長期使用中，許多封裝尺寸、外形都已標準化、系列化，存在的主要缺陷是無法適應高性能芯片封裝要求。例如，Kovar ( 一種Fe-Co-Vi合金)和Invar (一種Fe-Ni合金）的CTE低，與芯片材料相近，但其K值差、密度高、比剛度低，無法***滿足電子封裝小型化、高密度、熱量易散發的應用需求。合金是由兩種或兩種以上的金屬元素或金屬與非金屬元素所組成的金屬材料，具有其綜合的優勢性能。隨之發展的Mo80Cu20、Cu/ Invar/Cu、Cu/ Mo/Cu 等合金在熱傳導方面優于Kovar，但其密度大于Kovar，仍不適合用作航空航天所需輕質的器件封裝材料。鋁碳化硅以其優越的熱物理性能被稱為第三代電子封裝材料，廣泛應用于電子封裝領域。

中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）：1、性能優勢及應用方向：（1）、高微屈服強度：（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅的微屈強度服度可達（110～120）MPa水平，是國產真空熱壓鈹材的5倍，且無毒，可確保慣性導航系統中陀螺儀有效屏蔽小幅震動，保證穩定性。（2）、高比強度、高比剛度：（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅的高比強度特性可以降低結構件質量，實現武器裝備的輕量化，高比剛度可保證零件的面型（如反射鏡鏡面）精度。（3）、低膨脹系數:（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅具有低熱膨脹系數（9～11）×10-6/K，可以保證結構件在較大溫差變化的情況下仍保持穩定的尺寸。（4）、高導熱性:（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅具有高導熱性率（｛120-180｝W/m·K），可快速散熱，可避免零件過熱對機能的降低。（5）、主要應用方向及**零件：可應用于航空航天及**行業中的光學反射鏡、慣性導航系統零件，可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。因鋁碳化硅具有輕量化、高剛度、熱穩定性優異的特點，在航空、航天領域已廣泛應用。北京質量鋁碳化硅行業標準

鋁碳化硅已經應用于豐田發動機缸體。浙江鋁碳化硅基板公司

電子元器件是構成電子信息系統的基本功能單元，是各種電子元件、器件、模塊、部件、組件的統稱，同時還涵蓋與上述電子元器件結構與性能密切相關的封裝外殼、電子功能材料等。回顧過去一年國內鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產業運行情況，上半年市場低迷、部分外資企業產線轉移、中小企業經營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產業受到相關部門高度重視、下游企業與元器件產業的黏性增強、下游 5G 產業發展前景明朗等利好因素的驅使下，我國電子元器件行業下半年形勢逐漸好轉。根據近幾年的數據顯示，中國已然成為世界極大的電子元器件市場，每年的進口額高達2300多億美元，超過石油進口金額。但是**根本的痛點仍然沒有得到解決——眾多的有限責任公司（自然）企業，資歷不深缺少金錢，缺乏人才，渠道和供應鏈也是缺少，而其中困惱還是忠實用戶的數量。電子元器件幾乎覆蓋了我們生活的各個方面，既包括電力、機械、交通、化工等傳統工業，也涵蓋航天、激光、通信、機器人、新能源等新興產業。據統計，目前，我國電子元器件銷售產業總產值已占電子信息行業的五分之一，是我國電子信息行業發展的根本。浙江鋁碳化硅基板公司

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