EVG®540自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統,適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機,設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540鍵合機基于模塊化設計,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機,蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數據蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。 鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層、封裝,工程襯底zhi造,晶圓級3D集成,晶圓減薄等應用很實用的技術。實際價格鍵合機免稅價格
EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途:自動化生產鍵合系統,適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查。因此,經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產量生產工藝。中國香港SUSS鍵合機EVG鍵合機通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。
ZiptronixInc.與EVGroup(簡稱“EVG”)近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術官兼工程副總裁PaulEnquist表示:“DBI混合鍵合技術的性能不受連接間距的限制,只需要可進行測量的適當的對準和布局工具,而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設備經過優化后實現了一致的亞微米鍵合后對準精度,此對準精度上的改進為我們的技術的大批量生產(HVM)鋪平了道路。”
二、EVG501晶圓鍵合機特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計,便于轉換和維護兼容試生產需求:同類產品中的蕞低擁有成本開放式腔室設計,便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統:0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統完全兼容以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。
EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨li溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,從而實現無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,可以在真空下執行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。以上的鍵合機由岱美儀器供應并提供技術支持。 晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機器。山西實際價格鍵合機
EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統,同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能。實際價格鍵合機免稅價格
鍵合對準機系統 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統的發明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了蕞高的精度,靈活性和易用性以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號:EVG610BA鍵合對準系統;EVG620BA鍵合對準系統;EVG6200BA鍵合對準系統;SmartViewNT鍵合對準系統;實際價格鍵合機免稅價格