陶瓷諧振器（SMD）簡稱陶瓷晶振，一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應用電路等具有相似之處。起到產生頻率的作用，具有穩定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成，是用硅藻土經過高溫燒制成的電子元器件，里面有一片很薄的壓電晶片，然而當今的陶瓷技術已可做到將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振封裝由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術要求，精度上相對于石英晶振來說偏低，精度一般能達到300ppm-5000ppm，比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產品中。晶振負載電容的選擇：晶體工作在基頻時，其負載電容的標準值為20PF、30PF、50PF、100PF。吉林金屬殼封裝型晶振老化

石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。溫度式補償晶體振蕩器。溫度式補償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，如圖7所示。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。重慶串聯諧振型晶振輸出負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。

晶振工作溫度范圍與溫度頻差：在提出溫度頻差時，應考慮設備工作引起的溫升容限。當對溫度頻差要求很高，同時空間和功率都允許的情況下，應考慮恒溫工作，恒溫晶體振蕩器就是為此而設計的。4、負載電容與頻率牽引：在許多應用中，都有用一負載電抗元件來牽引晶體頻率的要求，這在鎖相環回路及調頻應用中非常必要，大多數情況下，這個負載電抗呈容性，當該電容值為CL時，則相對負載諧振頻率偏移量為：DL=C1/[2（C0+CL）]。而以CL作為可調元件由DL1調至DL2時，相對頻率牽引為：DL1，L2=C1（CL1－CL2）/[2（C0+CL1）（C0+CL2）]。

14.318兆赫茲時鐘晶振，用于時鐘芯片。14.318兆赫茲晶振不起振，會影響主板上電后全板無復位。起振波形不正常，還有可能導致主機開機不穩定的現象發生。24.576兆赫茲音頻晶振，與聲卡芯片相連。晶振不起振可能會出現無音頻信號，抓不住聲卡等問題。32.768千赫茲圓柱晶振，實時晶振，與南橋相連，32.768千赫茲晶振能直接會影響主板系統時鐘的準確性，若損壞，會出現時鐘走時不準確。25兆赫茲晶振，與網卡芯片相連，晶振不起振會影響不上電，或上電后斷電或不開機現象，單邊起振也出現上電后斷電現象。27兆赫茲晶振，為BGA內部VGA部分提供相關工作時鐘，27兆晶振不起振則會影響VGA無顯示。晶體振蕩器是固定頻率振蕩器之一，其中它們的精度和穩定性是**重要的考慮因素。

在電磁爐電路中，晶體振蕩器常用作微處理器（或微控制器）的時鐘信號源，時鐘信號是整機工作不可缺少的信號，如果沒有時鐘信號，那么微處理器將無法啟動和工作。在數字應用中使用晶體振蕩器有很多好處。晶體可以制造成具有***的特定頻率。與調諧電路相比，晶體具有比RC振蕩器或LC振蕩器更高的Q因子、更好的溫度穩定性和更好的頻率穩定性。晶體振蕩器中使用的晶體*表現出非常低的相位噪聲。晶體振蕩器主要用于提供穩定時鐘信號的數字集成電路和需要高頻參考的特定應用中。通信網絡、無線數據傳輸等系統就需要精度高的晶振。浙江串聯諧振型晶振電路

晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。吉林金屬殼封裝型晶振老化

石英晶體諧振器根據其外型結構不同可分為HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱狀晶體等。HC-49U適用于具有寬闊空間的電子產品如通信設備、電視機、電話機、電子玩具中。HC-49U/S適用于空間高度受到限制的各類薄型、小型電子設備及產品中。HC-49U/S·SMD為準表面貼裝型產品，適用于各類超薄型、小型電腦及電子設備中。柱狀石英晶體諧振器適用于空間狹小的穩頻計時電子產品如計時器、電子鐘、計算器等。UM系列產品主要應用于移動通訊產品中，如BP機、移動手機等。石英晶體諧振器主要用于頻率控制和頻率選擇電路。本指南有助于確保不出現性能不滿意、成本不合適及可用性不良等現象。吉林金屬殼封裝型晶振老化

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