間接補償型。間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）轉換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。溫度補償晶體振蕩器通過附加的溫度補償電路，使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。浙江中精度型晶振廠家

石英諧振器行業中我們有**的實驗室，提供完整的分析報告和可靠性測試保障;MHzKHz高低頻產品中品種**全、規格**多的制造商，能為客戶提供完整的解決方案;我們有靈活的訂單安排機制，我們可以承諾在客戶任何特殊情況下100%滿足客戶交期需求。可靠性分析設備：汽車振動模擬運輸儀、三相電磁振動試驗臺、鹽霧試驗箱、冷熱沖擊箱、高度跌落臺、恒溫恒濕箱、檢漏儀、高倍電子顯微鏡、能量色散光譜、電子顯微鏡-能譜儀、離子濺射金屬鍍膜機、250B測試系統、R2350溫度特性、溫度特性4310。江蘇高負載電容型晶振石英晶體有兩個諧振頻率，即fs和fp，fp略大于fs。

徹底損壞時的解決辦法，徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常；具有不穩定性的解決辦法，咨詢專業的晶振供應商，算出正確電容匹配值更換晶振，或者是更換**電容。更換精度合適的晶振，如果是其它問題引起的不穩定，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，如果故障發生時間推遲或不再發生故障，即可判定。通常只能更換新集成電路來排除。12兆赫茲晶振，現在的部分主板上出現了12兆的晶振，這款晶振主要用于USB接口。若有損壞，則可能導致USB接口失靈等問題。

相比石英晶振，陶瓷晶振的精度和頻率穩定度都要低，陶瓷面晶振為表面貼裝器件為陶瓷封裝基座，黑色，材料為93氧化鋁瓷。下圖為KX502，兩腳陶瓷面5.0x3.2mmKOAN無源晶體。陶瓷面貼片耐濕性，絕緣性，氣密性，避光性好。除陶瓷面晶振，還有金屬面封裝晶振，其耐熱和穩定度優于陶瓷面貼片。晶片的頻率取決于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表，通信系統等。晶片的Q值越高，頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表，通信系統等。晶體是指其中的原子、分子、或離子以規則、重復的模式朝各方向延伸的一種固體。

判斷反饋電路的類型，因為信號是反饋到VT1發射極，現假設VT1發射極電壓瞬時極性為“+”，集電極電壓極性為“+”（發射極與集電極是同相關系，當發射極電壓上升時集電極電壓也上升），VT2的基極電壓極性為“+”，發射極電壓極性也為“+”，該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發射極，反饋電壓極性與假設的電壓極性相同，故該反饋為正反饋。接通電源后，三極管VT1、VT2導通，VT2發射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號，石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小，f0信號經X1、RP1反饋到VT1的發射極，該信號經VT1放大后從集電極輸出，又加到VT2放大后從發射極輸出，然后又通過X1反饋到VT1放大，如此反復進行，VT2輸出的f0信號幅度越來越大，VT1、VT2組成的放大電路放大倍數越來越小，當放大倍數等于反饋衰減系數時，輸出f0信號幅度不再變化，電路輸出穩定的f0信號。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。山西長方形晶振啟動時間

晶振負載電容的選擇：晶體工作在基頻時，其負載電容的標準值為20PF、30PF、50PF、100PF。浙江中精度型晶振廠家

直接補償型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時，直接補償方式并不適合。普通晶體振蕩器。普通晶體振蕩器（SPXO）是一種簡單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振。它是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶體振蕩器。這類晶振主要應用于穩定度要求不高的場合。圖8所示為普通晶體振蕩器。浙江中精度型晶振廠家

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