陶瓷晶振結構陶瓷晶振結構的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料,在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結合在一起:這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的。基座材料則為93氧化鋁瓷;表面是黑色,基座上覆蓋著陶瓷緊密結合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。2.熱膨脹系數(shù)小,熱導率高。3.高穩(wěn)定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷,機械強度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線(避光性好),可滿足光學相關產(chǎn)品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,絕緣性和氣密性好,其氣密性能滿足高密封的高要求。石英晶體有兩個諧振頻率,即fs和fp,fp略大于fs。江西陶瓷封裝型晶振負載
判斷反饋電路的類型,因為信號是反饋到VT1發(fā)射極,現(xiàn)假設VT1發(fā)射極電壓瞬時極性為“+”,集電極電壓極性為“+”(發(fā)射極與集電極是同相關系,當發(fā)射極電壓上升時集電極電壓也上升),VT2的基極電壓極性為“+”,發(fā)射極電壓極性也為“+”,該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發(fā)射極,反饋電壓極性與假設的電壓極性相同,故該反饋為正反饋。接通電源后,三極管VT1、VT2導通,VT2發(fā)射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號,石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小,f0信號經(jīng)X1、RP1反饋到VT1的發(fā)射極,該信號經(jīng)VT1放大后從集電極輸出,又加到VT2放大后從發(fā)射極輸出,然后又通過X1反饋到VT1放大,如此反復進行,VT2輸出的f0信號幅度越來越大,VT1、VT2組成的放大電路放大倍數(shù)越來越小,當放大倍數(shù)等于反饋衰減系數(shù)時,輸出f0信號幅度不再變化,電路輸出穩(wěn)定的f0信號。四川晶振頻率穩(wěn)定性負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內部及外部所有有效電容之和,可看作晶振片在電路中串接電容。
標稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標稱值。頻率準確度:振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對于標稱頻率的偏差。調整頻差:在指定溫度范圍內振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的比較大允許頻率偏差。負載諧振頻率(fL):在規(guī)定條件下,晶體與一負載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(產(chǎn)生諧振)的兩個頻率中的一個頻率。在串聯(lián)負載電容時,負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個,在并聯(lián)負載電容時,則是兩個頻率中較高的一個。靜電容:等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容,也叫并電容,通常用C0表示。工作溫度范圍:能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩(wěn)定度:在標稱電源和負載下,工作在規(guī)定溫度范圍內的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的比較大允許頻偏。
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陶瓷諧振器(SMD)簡稱陶瓷晶振,一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應用電路等具有相似之處。起到產(chǎn)生頻率的作用,具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成,是用硅藻土經(jīng)過高溫燒制成的電子元器件,里面有一片很薄的壓電晶片,然而當今的陶瓷技術已可做到將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍,不像其他陶瓷工藝品很大個,陶瓷晶振封裝由于體積較小,因此在制作工藝上很難達到某些技術要求,精度上相對于石英晶振來說偏低,精度一般能達到300ppm-5000ppm,比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產(chǎn)品中。負載電容不同,振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振,負載電容不一定相同。四川晶振頻率穩(wěn)定性
通信網(wǎng)絡、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)就需要精度高的晶振。江西陶瓷封裝型晶振負載
有源晶振型號眾多,而且每一種型號的引腳定義都有所不同,接法也不同,下面我介紹一下有源晶振引腳識別,以方便大家:有個點標記的為1腳,按逆時針(管腳向下)分別為2、3、4。通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。有源晶振是用石英晶體組成的,石英晶片之所以能當為振蕩器使用,是基于它的壓電效應:在晶片的兩個極上加一電場,會使晶體產(chǎn)生機械變形;在石英晶片上加上交變電壓,晶體就會產(chǎn)生機械振動,同時機械變形振動又會產(chǎn)生交變電場,雖然這種交變電場的電壓極其微弱,但其振動頻率是十分穩(wěn)定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時,機械振動的幅度將急劇增加,這種現(xiàn)象稱為“壓電諧振”。江西陶瓷封裝型晶振負載
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