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湖北塑料殼封裝型晶振頻率穩定性

來源: 發布時間:2023-04-21

壓電諧振狀態的建立和維持都必須借助于振蕩器電路才能實現。石英晶體振蕩器的頻率穩定度可達10^-9/日,甚至10^-11。例如10MHz的振蕩器,頻率在一日之內的變化一般不大于0.1Hz。因此,完全可以將晶體振蕩器視為恒定的基準頻率源(石英表、電子表中都是利用石英晶體來做計時的基準頻率)。從PC誕生,主板上一直都使用一顆14.318MHz的石英晶體振蕩器作為基準頻率源。主板上除了這顆14.318MHz的晶振,還能找到一顆頻率為32.768KHz的晶振,它被用于實時時鐘(RTC)電路中,顯示精確的時間和日期。石英晶振封裝按上板組裝方可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD)。湖北塑料殼封裝型晶振頻率穩定性

有源晶振型號眾多,而且每一種型號的引腳定義都有所不同,接法也不同,下面我介紹一下有源晶振引腳識別,以方便大家:有個點標記的為1腳,按逆時針(管腳向下)分別為2、3、4。通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。有源晶振是用石英晶體組成的,石英晶片之所以能當為振蕩器使用,是基于它的壓電效應:在晶片的兩個極上加一電場,會使晶體產生機械變形;在石英晶片上加上交變電壓,晶體就會產生機械振動,同時機械變形振動又會產生交變電場,雖然這種交變電場的電壓極其微弱,但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時,機械振動的幅度將急劇增加,這種現象稱為“壓電諧振”。四川并聯諧振型晶振精度在振蕩器中采用一個石英晶體,可以產生高度穩定的信號,這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。

恒溫控制式晶體振蕩器。恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恒定,將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到**小的晶體振蕩器,如圖15-3所示。在OCXO中,有的只將石英晶體振子置于恒溫槽中,有的是將石英晶體振子和有關重要元器件置于恒溫槽中,還有的將石英晶體振子置于內部的恒溫槽中,而將振蕩電路置于外部的恒溫槽中進行溫度補償,實行雙重恒溫槽控制法。利用比例控制的恒溫槽能把晶體的溫度穩定度提高到5000倍以上,使振蕩器頻率穩定度至少保持在1×10-9。OCXO主要用于移動通信基地站、**、導航、頻率計數器、頻譜和網絡分析儀等設備、儀表中。OCXO是由恒溫槽控制電路和振蕩器電路構成的。通常人們是利用熱敏電阻“電橋”構成的差動串聯放大器來實現溫度控制的。具有自動增益控制(AGC)的(Clapp)振蕩電路,是目前獲得振蕩頻率高穩定度的比較理想的技術方案。近幾年中,OCXO的技術水平有了很大的提高。

間接補償型。間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變容二極管上,通過晶體振子串聯電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)轉換器,將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償,使晶體振蕩器頻率穩定度非常高,但具體的補償電路比較復雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。陶瓷諧振器根據引出腳方式可以分為貼片與直插諧振器;根據應用頻率可以分為中頻與高頻諧振器。

標稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標稱值。頻率準確度:振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對于標稱頻率的偏差。調整頻差:在指定溫度范圍內振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的比較大允許頻率偏差。負載諧振頻率(fL):在規定條件下,晶體與一負載電容相串聯或相并聯,其組合阻抗呈現為電阻性時(產生諧振)的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時,負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個,在并聯負載電容時,則是兩個頻率中較高的一個。靜電容:等效電路中與串聯臂并接的電容,也叫并電容,通常用C0表示。工作溫度范圍:能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩定度:在標稱電源和負載下,工作在規定溫度范圍內的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的比較大允許頻偏。電壓控制晶體振蕩器(VCXO),是通過施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器。湖南陶瓷晶振啟動時間

晶振的諧振頻率與石英斜面傾角等有關系,且頻率一定。湖北塑料殼封裝型晶振頻率穩定性

陶瓷晶振結構陶瓷晶振結構的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料,在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結合在一起:這種玻璃材料的熱膨脹系數與陶瓷很接近的。基座材料則為93氧化鋁瓷;表面是黑色,基座上覆蓋著陶瓷緊密結合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好,不易產生微裂現象。2.熱膨脹系數小,熱導率高。3.高穩定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷,機械強度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線(避光性好),可滿足光學相關產品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環境影響,絕緣性和氣密性好,其氣密性能滿足高密封的高要求。湖北塑料殼封裝型晶振頻率穩定性

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