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湖南模組封裝廠商

來源: 發(fā)布時間:2024-04-12

PoP封裝技術(shù)有以下幾個有點:1)存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換,保障了良品率;2)雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝;3)可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯(lián);4)對于不同廠家的芯片, 提供了設(shè)計靈活性,可以簡單地混合裝聯(lián)在一起以滿足客戶的需求,降低了設(shè)計的復(fù)雜性和成本;5)目前該技術(shù)可以取得在垂直方向進行層芯片外部疊加裝聯(lián);6)頂?shù)讓悠骷B層組裝的電器連接,實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,可以應(yīng)對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯(lián)。SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路器件集成到一個封裝體內(nèi),實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。湖南模組封裝廠商

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光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點隨著 SiP 市場需求的增加,SiP 封裝行業(yè)的痛點也開始凸顯,例如無 SiP 行業(yè)標準,缺少內(nèi)部裸片資源,SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難,SiP 模塊和封裝設(shè)計有難度。由于 SiP 模組中集成了眾多器件,假設(shè)每道工序良率有一點損失,疊乘后,整個模組的良率損失則會變得巨大,這對封裝工藝提出了非常高的要求。并且 SiP 技術(shù)尚屬初級階段,雖有大量產(chǎn)品采用了 SiP 技術(shù),不過其封裝的技術(shù)含量不高,系統(tǒng)的構(gòu)成與在 PCB 上的系統(tǒng)集成相似,無非是采用了未經(jīng)封裝的芯片通過 COB 技術(shù)與無源器件組合在一起,系統(tǒng)內(nèi)的多數(shù)無源器件并沒有集成到載體內(nèi),而是采用 SMT 分立器件。廣東BGA封裝廠家Sip系統(tǒng)級封裝通過將多個裸片(Die)和無源器件融合在單個封裝體內(nèi),實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。

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電鍍鎳金:電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應(yīng),是導電體(例如金屬)的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝,鍍硬金與軟金的工藝基本相同,槽液組成也基本相同,區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素,由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制,并且平整度優(yōu)良,所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時,一般采用電鍍鎳金工藝,鋁線的鍵合一般采用硬金,金線的鍵合一般都用軟金。

SIP工藝解析:裝配焊料球,目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種:“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”,具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上,再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”,“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離,為了提高生產(chǎn)效率和節(jié)約材料,大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行,在完成模塑與測試工序以后進行劃分,分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SiP封裝為芯片提供支撐,散熱和保護,同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。

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至于較初對SiP的需求,我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲設(shè)備的要求大不相同。這導致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新,但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業(yè)的一部分。在1970年代,它以自由布線、多芯片模塊(MCM)和混合集成電路(HIC) 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代,它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今,SiP已經(jīng)變成了一種解決方案,用于將多個芯片集成到單個封裝中,以減少空間和成本。先進封裝的制造過程中,任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個封裝的失敗。貴州BGA封裝技術(shù)

汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。湖南模組封裝廠商

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細間距印刷性能,錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要,都需要被仔細考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計和厚度,配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?;亓髑€需要針對不同錫膏的特性進行合適的設(shè)計來達到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004,甚至于下一代封裝的0050025,錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號粉或者 4 號粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號粉甚至 7 號粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄,對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積,相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。湖南模組封裝廠商

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