系統級封裝（SiP）是將多個集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個封裝中，在單個封裝下它們協同工作的方法。這與片上系統（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節點（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內部接線進行連接，將所有芯片連接在一起形成一個功能系統。系統級封裝類似于片上系統(SOC)，但它的集成度較低，并且使用的不是單一半導體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術，例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統中的集成電路和其他組件的數量可變，理論上是無限的，因此，工程師基本上可以將整個系統集成到單個封裝中。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。廣東BGA封裝廠家

SiP具有以下優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。山西SIP封裝精選廠家SiP 封裝優勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

SiP系統級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度：先進封裝的生產效率對于封裝成本和產品競爭力有著重要影響。因此，固晶設備需要具備高速度的生產能力，以提高生產效率并降低成本。3、良品率：先進封裝的制造過程中，任何一個環節的失誤都可能導致整個封裝的失敗。因此，固晶設備需要具備高良品率的生產能力，以確保封裝的質量和可靠性。

3D主要有三種類型：埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行垂直互連，構成立體疊層封裝。可以通過三種方法實現：疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業界認定3D封裝是擴展SiP應用的較佳方案，其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當前和將來3D封裝的主流技術。并排放置（平面封裝）的 SiP 是一種傳統的多芯片模塊封裝形式，其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節省PCB的空間。

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合，并可按照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP，將現有多芯片封裝結合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。現在用于生產200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50um的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。SiP系統級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發揮著關鍵作用。江西BGA封裝參考價

SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間。廣東BGA封裝廠家

SiP技術特點：設計優勢，SiP技術允許設計師將來自不同制造商的較佳芯片組合在一起，實現定制化的解決方案，這種靈活性使得SiP在多樣化的市場需求中具有普遍的應用前景。主要優勢如以下幾點：空間優化：通過將多個組件集成到一個封裝中，SiP可以明顯減少電路板上所需的空間。性能提升：SiP可以通過優化內部連接和布局來提升性能，減少信號傳輸延遲。功耗降低：緊密集成的組件可以減少功耗，特別是在移動和便攜式設備中。系統可靠性：減少外部連接點可以提高系統的整體可靠性。廣東BGA封裝廠家

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