多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發展，因此，PCB集電子封裝的關鍵技術于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現代化技術之大成者。防潮封裝廣泛應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。福建防震特種封裝哪家好

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。DIP雙排直插式封裝，DIP指集成電路芯片以雙列直接插件的形式包裝，絕大多數中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。DIP封裝的IC有兩排引腳需要插入DIP芯片插座結構。福建半導體芯片特種封裝方式在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。

導熱性降低導致元器件過度升溫。真空回流焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術，相對于傳統的回流焊，真空回流焊在產品進入回流區的后段，制造一個真空環境，大氣壓力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的時間，從而實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，而焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡很容易從中溢出，焊點空洞率大幅降低。低的空洞率對存在大面積焊盤的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通過這些大面積焊盤來傳導電流和熱能，所以減少焊點中的空洞，可以從根本上提高器件的導電導熱性能。

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實現電氣連接的導電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數及封裝體內的布線電阻很低，所以它能提供良好的電性能。由于PQFN具有良好的電性能和熱性能，體積小、質量小，因此已經成為許多新應用的理想選擇。PQFN非常適合應用在手機、數碼相機、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設備等高密度產品中。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網格陣列封裝（PGA）。福建半導體芯片特種封裝方式

模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。福建防震特種封裝哪家好

BGA封裝，BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。這種技術的出現就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術的發展I/O引腳數量增加，但引腳之間的距離遠遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術的組裝可以通過表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過該技術實現了包裝CPU信號傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應頻率。福建防震特種封裝哪家好