SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數，進一步增強SiP技術的功能整合能力。而內部接合技術可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用覆晶接合（Flip Chip），也可二者混用。目前世界上先進的3D SiP 采用 Interposer（硅基中介層）將裸晶通過TSV（硅穿孔工藝）與基板結合。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。四川陶瓷封裝哪家好

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。陜西半導體芯片封裝廠家據報告，2022年，SiP系統級封裝市場總收入達到212億美元。

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連。

SiP 與先進封裝也有區別：SiP 的關注點在于系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和 SiP 系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。SiP 封裝并無一定形態，就芯片的排列方式而言，SiP 可為多芯片模塊（Multi-chipModule；MCM）的平面式 2D 封裝，也可再利用 3D 封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純地打線接合（WireBonding)，亦可使用覆晶接合（FlipChip)，但也可二者混用。構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。

SMT生產工藝挑戰：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產品集成化程度越來越高，產品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領域受到微型化發展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設計受到挑戰，伴隨蘋果，三星等移動設備的高標要求，01005 chip元件開始普遍應用在芯片級制造領域。Chip元件開始推廣，SIP工藝的發展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應用。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。四川陶瓷封裝哪家好

Sip系統級封裝通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。四川陶瓷封裝哪家好

SiP 封裝優勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可以實現多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。四川陶瓷封裝哪家好