Sip這種創新性的系統級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是,SiP系統級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗,使得電子產品在緊湊設計的同時仍能實現突出的功能表現。據Yole報告,2022年,SiP系統級封裝市場總收入達到212億美元。受5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛和物聯網等細分市場的異構集成、芯粒、封裝尺寸和成本優化等趨勢的推動,預計到2028年,SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元,年復合增長率為8.1%。隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上。南通COB封裝技術
近年來,半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰,消費者希望他們的電子產品體積更小,性能參數更高,功耗更低,并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升,對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝,對于提高系統性能,增加使用功能,降低系統功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能,既便于后續的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點:清洗,定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定;植球,植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等;基板,陶瓷基板的設計及驗證難度高,工藝難度高,加工成本高;有機基板的導熱性差,容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。南通COB封裝技術SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝。
系統集成封裝(System in Package)可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化系統中,以實現更高的性能,功能和處理速度,同時大幅降低電子器件內部的空間要求。SiP的基本定義,SiP封裝(System In Package系統級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能,與SOC(System On Chip系統級芯片)相對應。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進行并排或疊構后組成功能系統后進行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進行封裝。
SiP主流的封裝結構形式,SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封裝,2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D結構是將芯片與芯片直接堆疊,可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝,也可采用硅通孔技術進行互連。系統級封裝(SiP)技術是通過將多個裸片(Die)及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。
SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶圓,包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素,集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案,將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。應用在進行電子產品的制作中,電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式,按引腳數分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。南通COB封裝技術
SiP并沒有一定的結構形態,芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。南通COB封裝技術
SiP 封裝種類,SiP涉及許多類型的封裝技術,如超精密表面貼裝技術(SMT)、封裝堆疊技術,封裝嵌入式技術、超薄晶圓鍵合技術、硅通孔(TSV)技術以及芯片倒裝(Flip Chip)技術等。 封裝結構復雜形式多樣。SiP幾種分類形式,從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術和表面組裝技術的融合。SiP并沒有一定的結構形態,芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統的復雜性,必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統集成度,故3D成為實現小尺寸高集成度封裝的主流技術。南通COB封裝技術