較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能夠在大多數天氣條件下運行，并在發生故障時廉價更換。隨著對越來越簡化和系統級集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統級封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因為系統集成使SiP技術越來越接近較終目標：較終SiP。SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。吉林模組封裝方案

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證、調試的復雜性與系統實現量產的時間，可比SoC節省更多的系統設計和生產費用，投放市場的時間至少可減少1/4。2）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。廣東系統級封裝參考價SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝。

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，還提高了性能，這對于追求高性能和緊湊設計的現代電子產品至關重要。SiP被認為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術？SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，它允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術的關鍵在于它提供了一種方式來構建復雜的系統，同時保持小尺寸和高性能。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。

Sip這種創新性的系統級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產品在緊湊設計的同時仍能實現突出的功能表現。據Yole報告，2022年，SiP系統級封裝市場總收入達到212億美元。受5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛和物聯網等細分市場的異構集成、芯粒、封裝尺寸和成本優化等趨勢的推動，預計到2028年，SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元，年復合增長率為8.1%。封裝基板的分類有很多種，目前業界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。吉林模組封裝方案

在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。吉林模組封裝方案

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。早前，蘋果發布了較新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務實的滿足市場的需求。根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP技術為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。SiP技術特點：1、組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數字和模擬集成電路、無源元件（電阻、電容、電感）、射頻（RF）組件、功率管理模塊、內存芯片（如DRAM、Flash）、傳感器和微電機系統（MEMS）。吉林模組封裝方案